ST与阿里牵手成功,携手打造中国第一个云节点物联网平台

发布时间:2017-10-16 阅读量:1173 来源: 我爱方案网 作者: candytang

日前,意法半导体宣布与阿里巴巴集团旗下的云计算科技公司——阿里云携手合作,为中国市场提供云节点物联网整体解决方案。意法半导体与阿里巴巴的合作项目可以让设计人员通过使用意法半导体的物联网半导体产品,轻松创建物联网节点和网关,并在节点上运行阿里的物联网操作系统AliOS,无缝连接阿里云,加快数量庞大的物联网产品上市。



在AliOS正式发布后,意法半导体稳健的STM32微控制器平台(MCU)会支持该操作系统。STM32微控制器平台(MCU)是目前市场上产品阵容最强大的Arm®  Cortex®-M微控制器,也是中国物联网设计人员首选的微控制器品牌。除处理器外,意法半导体还为设计人员提供开发物联网应用所需的全部关键技术,其中包括通信连接、数据安全、传感器、功率管理和信号调节技术。意法半导体的模块化、具共同操作性的物联网开发平台囊括了最先进的半导体芯片、直接可用的开发板、免费的软件工具和常用代码示例。


意法半导体与阿里巴巴的合作项目确保开发效率及中国首个物联网一站式平台使用权限,为开发者和集成企业在创建物联网节点或是连接阿里云时,提供更大的便利及更高的工作效率。该平台上的所有软件都经过AliOS预验证,从而简化了安全要求和设备现场升级,让客户能够先于竞争对手推出新产品。


意法半导体亚太区微控制器、存储器和安全微控制器及物联网副总裁Arnaud Julienne表示:“通过与阿里巴巴合作,中国开发者可以在STM32平台上运行AliOS以创建物联网节点。AliOS节点至云端垂直整体解决方案及意法半导体物联网技术的多样产品组合,包括传感器、处理器、数据安全、通信连接和功率管理,让客户能够领先于竞争对手。”



阿里巴巴阿里云IOT事业部总经理库伟同时表示:“阿里巴巴的使命是让天下没有难做的生意,能够帮助到产业链上不同的角色找到他们的客户和供应商。 我们希望通过和意法半导体的合作能够在IOT领域构建从云端到芯片,从安全到应用的联合解决方案,我们相信AliOS和意法半导体的产品能共同帮助客户在巨大的IOT市场中实现他们的目标。”


在10月11日-14日为期四天的云栖大会中,意法半导体主要展出集成Alibaba ID2的STM32智能锁解决方案和基于STM32平台的AliOS方案。为大家展示以及讲解基于STM32独有的开发生态环境能够成功地完成其智能锁功能以及能够完美地支持AliOS。



集成Alibaba ID2的STM32智能锁解决方案


板上的智能锁,集成了STM32L4单片机和Alibaba ID2,支持手机app通过蓝牙解锁,通过ID2进行身份验证和保证安全。


基于STM32平台的AliOS方案


基于STM32单片机来支持AliOS,通过AliOS将传感器的数据传到云端,也可以通过云端下达相应的服务器。


在大会期间,意法半导体(ST)也被授予阿里云Link物联网市场 “创世合作伙伴” 的称号。我们会与广大客户和伙伴紧密合作,一起携手买进、迎接IoT市场带来的巨大机遇和挑战。


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