发布时间:2017-10-16 阅读量:1024 来源: 我爱方案网 作者:
日前,Vishay 推出新的单片SPDT模拟开关,并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。Vishay Siliconix DG3257非常适合用在便携式消费产品和医疗设备中切换模拟和数字信号,在4.2V下的电阻为5Ω,并且提高了带宽,减少了寄生电容,还有掉电保护功能。
图1:Vishay新款模拟开关用于便携式消费产品和医疗电子
新模拟开关现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十周。
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智能开关
4.3寸、5.0寸、7寸串口电容电阻触摸屏开发 ¥10000.00
3.5寸、4.3寸、7寸串口电容电阻触摸屏开发 ¥10000.00
2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板(2290mm x 2620mm)的产线,不仅是维信诺产能跃升的战略支点,更因其全球首次搭载无精细金属掩模板(FMM)的ViP技术,成为显示行业颠覆性创新的风向标。
SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时,对高带宽存储器(HBM)市场表达了强劲信心。他指出,终端用户对人工智能(AI)的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑,预计直至2030年,该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张,亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域,为HBM需求的稳健增长注入持久动能,确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望,未来几年需求将持续攀升,到2030年,定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。
2025年8月11日,联发科(MediaTek)正式发布了2025年7月份的合并营收快报。数据显示,该公司当月营收达到新台币432.2亿元,相比6月份下滑23.4%,但较去年同期增长5.2%。这一环比下降主要源于部分市场需求已在上半年提前释放,导致季节性回调。然而,同比增长反映了公司在AI驱动市场的持续韧性。
据韩国媒体hankyung最新报道,英特尔备受瞩目的关键制程节点Intel 18A正面临量产延后风险。多方消息源指出,由于其核心客户产品Panther Lake处理器的良率表现未达预期,该制程的大规模量产时间已从原定的2024年底推迟至2026年第一季度。