发布时间：2017-10-16 阅读量：1512 来源: 我爱方案网 作者:
图1：Nordic多协议SoC器件支持同时用Thread和蓝牙5无线连接
Nordic Semiconductor销售及营销总监Geir Langeland评论道：“我们认为Thread现已成为了在家居IoT领域中新兴的领先无线技术之一，所以我们决定战略性地把我们世界领先的超低功耗无线研发专有技术投资于开发OpenThread软件栈，同时确保我们的nRF52840 多协议SoC不仅通过全面的蓝牙5 认证，还获得Thread 1.1 认证。家居IoT产品开发人员现在可以使用功能强大的SoC器件以通过验证的架构为基础，以支持最复杂的蓝牙5 和Thread IoT应用。”
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2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板（2290mm x 2620mm）的产线，不仅是维信诺产能跃升的战略支点，更因其全球首次搭载无精细金属掩模板（FMM）的ViP技术，成为显示行业颠覆性创新的风向标。
SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时，对高带宽存储器（HBM）市场表达了强劲信心。他指出，终端用户对人工智能（AI）的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑，预计直至2030年，该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张，亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域，为HBM需求的稳健增长注入持久动能，确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望，未来几年需求将持续攀升，到2030年，定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。
2025年8月11日，联发科（MediaTek）正式发布了2025年7月份的合并营收快报。数据显示，该公司当月营收达到新台币432.2亿元，相比6月份下滑23.4%，但较去年同期增长5.2%。这一环比下降主要源于部分市场需求已在上半年提前释放，导致季节性回调。然而，同比增长反映了公司在AI驱动市场的持续韧性。
据韩国媒体hankyung最新报道，英特尔备受瞩目的关键制程节点Intel 18A正面临量产延后风险。多方消息源指出，由于其核心客户产品Panther Lake处理器的良率表现未达预期，该制程的大规模量产时间已从原定的2024年底推迟至2026年第一季度。
