AMS音频芯片为FIIL新型无线耳机提供主动降噪性能

AMS今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。低功耗、高性能的AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代压耳式和入耳式耳机带来主动降噪性能。

图1：AMS音频芯片为FIIL新型无线耳机提供主动降噪性能

AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的Canviis Pro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机Driifter Pro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3412成为该类应用的理想选择。

潮流品牌FIIL越来越受欢迎的原因是它将卓越的音频性能、创新功能和别致设计融为一体。在可听频谱范围内优越的降噪性能造就了FIIL领先市场的、独特的产品吸引力。这主要归功于艾迈斯半导体芯片出色的主动降噪性能，以及专业系统知识、设计工程和声学分析服务的支持。艾迈斯半导体的主动降噪IC产品具备领先市场的优势，集优越音频性能和低能耗于一体。艾迈斯半导体音频传感器产品具备的先进降噪功能，包括：

●智能噪音调节——三种操作模式可供用户选择。芯片通常在降噪模式下运行，但也提供监听模式，用于去除低频噪声以便用户听到中高频声音；而开放模式可使用户听到所有环境噪音。

●风噪模式——抵消由风引起的噪声。

采用AS3435主动降噪芯片的Canviis Pro压耳式耳机可实现世界一流的主动降噪性能，降噪超过 30dB，总谐波失真小于0.5%（100dBSPL）。

Driifter Pro入耳式耳机要求芯片具有良好的降噪能力，可放置在小型的终端产品外壳中，极低的功耗以使产品只需一颗小电池即可实现长时间工作。FIIL选用的AS3412芯片尺寸仅为2.2 mm x 2.2 mm x 0.4mm ，采用晶圆级芯片封装。工作电源电压为1.6 V - 1.8V时，AS3412仅消耗8mW。

谈到FIIL和艾迈斯半导体之间的合作，艾迈斯半导体全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse表示：“我们很高兴能成为亚洲领先耳机企业的战略合作伙伴。FIIL是一家极具创新精神、专注品质且引领潮流的主动降噪耳机供应商。我们很珍惜这样的合作伙伴。我们将继续携手紧密合作，致力于打造世界最先进的智能主动降噪耳机。”

FIIL首席执行官邬宁表示：“在过去几年，FIIL已成为高端降噪耳机全球市场的领导者。开发首款无线入耳式主动降噪耳机标志着FIIL的发展又向前迈了一步。在开发最新Canviis Pro和Driifter系列产品过程中我们与艾迈斯半导体进行了密切合作，对此我们感到很高兴。艾迈斯半导体是全球领先的高级音频解决方案制造商。”

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