2017中国人工智能与机器人产业大会盛大开幕

发布时间:2017-12-23 阅读量:627 来源: 我爱方案网 作者:

2017年12月22日,以“技术引领世界 科技照耀未来”为主题的2017中国人工智能与机器人产业大会在深圳成功举行。本届大会由机器人库主办,努力为大家搭建好人工智能与机器人的交流与互动的平台。


12月22日,2017中国人工智能创新者大会开幕式盛大举行。北京梦动科技有限公司联合创始人农政,海朋资本高级投资经理陈庆森,铁匠自动化总经理唐玉等领导出席开幕式,开幕式上,机器人库方面负责人为大会致辞。之后,大会特邀演讲嘉宾为大会分别作了精彩的主题演讲。

出席大会的特邀嘉宾有铁匠自动化总经理唐玉,北京梦动科技有限公司联合创始人农政,海朋资本高级投资经理陈庆森,深圳市哎呦不错机器人科研有限公司CEO王思蓉等知名企业家、中国知名企业负责人等200多位业界精英出席大会。


演讲嘉宾阵容强大,会议内容丰富干货十足

大会将论坛和展示相结合,主题涉及人工智能创新发展、机器人前沿技术、行业投融资等内容,均由国内各领域知名专家演讲,进行现场互动交流,献言献策,共商人工智能发展之计。此次,参与展示的企业有芜湖瑞思机器人有限公司、易智家、北京沃克苏机器人有限公司、南斗星仿真机器人有限公司、北京朝元时代科技有限公司等。

人工智能行业有效协同,更突出专业化


专业化,是本届大会更为突出的新亮点。此次,大会特邀演讲嘉宾北京梦动科技有限公司联合创始人农政作了主题为“人工智能背后的人工”的演讲。深圳市哎呦不错机器人科研有限公司CEO王思蓉作了主题为“赋能机器人行业创新之路”的演讲,铁匠自动化总经理唐玉作了主题为“智能制造-重新定义设备运营模式”的演讲,德同资本联合创始人张乐作了主题为“工业机器人-迈向智能新时代”的演讲,上海乂学教育科技有限公司总经理马刚作了主题为“人工智能如何推动教育产业升级和进化”的演讲,海朋资本高级投资经理陈庆森作了主题为“当前人工智能的融资和竞争环境”的演讲,演讲嘉宾的主题演讲得到了与会人员的较高评价,对大会专业性给出了较高评价。


同时,大会间隙,国内知名的投资人士、业内知名专家、企业家与参会嘉宾面对面交流,深入探讨人工智能与机器人行业投融资趋势与行业未来发展。并且与现场机器人进行了很好的互动。
相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。