兆芯推出4代通用CPU产品

发布时间：2018-01-3 阅读量：976 来源: 我爱方案网作者:

兆芯开先KX-5000系列处理器新品发布会12月28日在上海举行，随着2款4/8核开先KX-5000、1款8核开胜KH-20000系列处理器的发布，兆芯在即将迎来成立5周年之际，成功推出了4代通用CPU产品。

兆芯面向PC整机、嵌入式工控、瘦客户机推出的KX-5000系列处理器分4核和8核版，针对不同市场需求在主频、核心、功耗、系统等方面作了设计优化。兆芯董事长兼总经理叶峻表示，这是兆芯第一款采用SoC设计的通用CPU，同时也是国内第一款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU，主打国产桌面通用处理器市场，而KX-5000下一代处理器则瞄向消费市场。

KX-5000采用28nm工艺实现了2.2G主频，这是兆芯强大的设计研发实力的体现。据介绍，兆芯在每一个环节，都是采用业界最高标准、最领先的规范来实施的，同时兆芯自主研发的微架构、自主设计IP的能力、自主开发的模拟、仿真测试环境等，这种自主的，没有第三方参与的设计研发过程，给了兆芯很大的配合、调整优化空间。兆芯认为，这是很多国内其他CPU设计研发厂商不具备的条件。

KX-5000内核改进体现在处理器核心架构升级:

全新设计的核心的微架构及流水线，达到了1%面积增长，对应 1%性能增长；重新设计/重排/优化了流水线资源，流水线级数较上一代产品减少了5级；全新设计的循环预测算法，并优化原有预测器算法；全新设计的乱续执行引擎，大幅减少投机执行错误及对应的性能损失；重新设计的访存单元使得一级缓存访存性能翻倍。

处理器核心互联架构升级：全新的SOC访存接口，内存带宽访存性能翻倍；全新设计的多节点缓存一致性协议，大幅优化多节点访存性能；全新设计的桥片——处理器高速接口，有效提高设备对处理器/内存的访问性能，进而帮助IPC 提升了25%左右。

兆芯总工程师王惟林介绍，相较于历代CPU改进，KX-5000最大特色和进步，首先处理器内核进行了重大优化，其次由共享总线改为共享缓存，第三通过对设计流程进行重大调整，大幅改进了整机的性能功耗，整体性能满足党政机关桌面办公应用需求，整机产品在党政办公领域得到认可。叶峻指出，特别是中共十九大上基于兆芯CPU的近600台（其中510台笔记本电脑）联想PC成功应用，兆芯在先进、安全、自主可控的政府采购领域确立了市场领先地位。

KX-5000采用了全新的微架构和系统结构（从CPU+Chipset到SOC+IO扩展），全面支持如DDR4、PCIE 3.0、SATA3.2、USB 3.1 Gen2（Type-C）等国际领先规范，使整体性能提升达到140%以上，可满足4K播放需求。兆芯表示，KX-5000代码自有率达100%，且兆芯CPU研发过程均由本地员工在国内完成，全部研发环节透明可控。

关于兆芯的技术路线图，王惟林介绍，KX-5000目前采用的是tick-tock的开发模式，下一代kx6000主要是采用16nm工艺，同时探索高频下的设计流程，包括从pcb/substrate/power plan，就PI/SI、高频时序收敛等攻关，而到KX7000时将采用新架构，兆芯希望可以达到AMD同期技术水平。

据悉，兆芯和华力联合打造的28nm通用处理器生产线目前进展非常顺利，预计2018年能够完成工艺通线和试流片，2019年能够量产。兆芯透露，相对于台积电的28nm工艺线，兆芯和华力在设计和工艺上进行了全面融合与创新，预计最终产品的主频会提升10%以上，除此之外，也有诸多工艺模型以及功耗控制与工艺结合等创新亮点。

以虚拟IDM模式经营拓展业务，也是兆芯的着力点。不过，兆芯的虚拟IDM模式相较于Intel、三星的IDM模式在生态系统层面上更加开放，对国内生态链各厂商的能力提升和人才培养的促进作用更大。兆芯介绍，目前兆芯的虚拟IDM模式已经融入了工艺制造厂商华力，封装测试厂商通富微电、华岭，第三方IP提供方上海集成电路研发中心等。

目前，兆芯也在积极推动合作整机厂商能够基于现有的芯片，推出面向普通消费市场的整机。兆芯相信，在产业链各个环节的合作和努力下，兆芯最终希望能够与Intel、AMD巨头展开市场竞争。据联想北京研发项目经理李伟招透露，基于兆芯5000系列CPU的联想M6200个人电脑将于2018年上市；同方信息安全总经理张伟表示，公司正与兆芯合作开发的瘦客户机已进入国家财政部、保密局采购目录，不过张伟也透露，政府相关部门人员也明确表示，“别指望我们充当你们的小白鼠，完全达到指标要求是实现政府采购的前提条件。”

2013年承接威盛CPU业务，得到01专项重点支持、由多方筹资57亿元主攻国产CPU的兆芯，肩负起了实现国产CPU自主可控大任。叶峻表示，以“应用牵引，软硬结合”找到适合中国CPU发展需要之路，相信未来2年，就会有“国产通用高性能CPU”、“28nm全国产通用处理器工艺产线”、“全国产通用CPU封装测试技术”和“基于全国产工艺的第三方通用IP” 等一系列国内创新成果和大家见面。

来自研祥智能科技总工程师庞观士认为，兆芯由于采用软硬结合发展之路，非常容易实现替代战略，研祥会与相关合作伙伴联手，围绕CPU打造完整产业链。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

高性能CPU+FPGA模块
 CPU卡消费管理系统方案
 RK3188 核心板

快包任务，欢迎技术服务商承接：

语音识别系统开发￥80000 竞标中
 C/C++实现软件“反馈抑制器” ￥10000 竞标中
 安卓主板开发￥100000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

体积缩小58%！Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案

汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术，1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波：宁德时代建霞锂矿暂停运营，全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。