发布时间：2018-01-5 阅读量：717 来源: 我爱方案网 作者:
公司在研发8K/60PHEVC解码及符合ISDB-S3数字广播标准的解调器LSI方面处于世界领先地位，是4K/8K卫星广播（2018年起投入启用）接收终端产品的行业领导者。随着第五代移动通信系统（5G）将在2020年投入并推向商业化，超精细影像内容的使用将会大幅增加。
Socionext Inc.（索喜科技）是一家新成立的创新型企业，为全球客户设计、开发和提供片上系统（System-on-chip）产品。公司专注于成像、网络和其他能够推动当今尖端应用发展的技术。索喜科技集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合，致力于提供高效益的解决方案与更佳的客户体验。索喜科技成立于2015年，总部设在日本横滨，在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
