基于AcSiP和Semtech技术的LoRa智能模块解决方案

发布时间:2018-01-5 阅读量:877 来源: 我爱方案网 作者:

大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出结合群登科技(AcSiP)和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者,可以提供与IoT相关的资源。

LoRaWAN在协议和网络架构的设计上,充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWAN应用程序的概念时变得清晰与轻松。减少开发流程,让用户专注于传感器应用开发、数据收集,而监控和最终管理本地数据库中存储的所有数据可以由自己或第三方资源构建。

图1:大联大诠鼎推出结合AcSiP和Semtech的LoRa智能模块解决方案架构图

图2:大联大诠鼎推出结合AcSiP和Semtech的LoRa智能模块解决方案示意图

【方案特色】

LEGO模块简化数据收集;
LoRa可以扩展检测范围(内置S76S);
AcSiP提供开发资源。

【方案优势】

支持Arduino平台;
支持GPIO、ADC、I2C、UART等接口;
内置T&H/G传感器;
支持LoRaWAN协议栈;
可连接Wi-Fi路由器;

可通过MQTT获取云数据。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

S1温湿度传感器
MEMS加速度传感器
力平衡加速传感器


快包任务,欢迎技术服务商承接:

压力传感器信号处理电路 ¥20000 竞标中
霍尔电流传感器开发 ¥5000 竞标中
DSP硬件平台使用IIC配置传感器 ¥3000 竞标中


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。