发布时间：2018-01-9 阅读量：1466 来源: 我爱方案网 作者:
低功耗处理器＋MU OS系统＋AI算法+交互引擎，嵌入了世界上最小的深度学习识别引擎；超低功耗( <100mW )，超小尺寸 ( 1元硬币)；跟踪人体、巡线、自动驾驶、跟踪和抓取球型物体、避障；识别主人（人脸识别，人脸检测，人体识别）；识别物体（实时识别任何一类物体）；赋予IoT物联网设备感知世界的眼睛，万物互见；率先应用于机器人，智能玩具，STEAM教育市场。
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本智能仿生团队研制的下肢助行外骨骼机器人可以穿戴在人体上，通过膝盖和髋关节位置的驱动系统带动人体腿部运动，实现行走。机械结构的设计基于人体工程学和仿生学机理，主体结构共有6个关节，8个自由度，能够很好地贴合人体，保证了患者穿戴的舒适性。采用直流伺服电机通过丝杠传动的驱动方式，使得机器人结构紧凑、轻巧同时具有较大的驱动力。
4）集成度高，一个PCBA集成所有功能
语音识别智能耳机解决方案将人工智能、大数据挖掘、智能家居、音乐社区等几个领域结合在一起，打造智能耳机产品。本产品由智能耳机实物和在智能手机终端中的App配合使用。产品定位为中端的头戴式耳机，目标客户群为追求时尚、喜欢接受新鲜科技的年轻人。
应用：安防: 消除背景声音，如电视和广播；医疗保健：降噪数字助听器， 防止啸叫；人工智能: 远距离拾音，消除电视的背景声；会议系统：消除回波。
该产品是一个智能语音识别的幼教机器人，可以通过对话实现儿歌、故事、国学、唐诗、英语、百科等内容的互动交流，过听、说、玩等感观通道，在培养孩子主动参与游戏兴趣的同时，开发思维能力和语言表达能力，激发潜能。实现寓教于乐的目的，让宝宝在玩的过程中学习到知识。该产品已经成功量产，接受直接订货。
负重外骨骼机器人有两方面的应用，在军用方面，它不仅能够提高士兵的承载能力，还能够提高士兵的行军速度，使士兵能够负重长途跋涉与车辆无法通过的地方；在民用方面它也具有广阔的应用前景，如抗险救灾，建筑施工，工厂劳作等。
智补漏、高覆盖、低重复、低能耗，是我们扫地机器人方案的核心设计理念。搭载强大的EPSON陀螺仪导航系统自动探测家庭环境，自主规划地图，配合惯性导航的核心智能算法，全屋规划分区域清扫，让智能清扫更有规律。智能的导航系统，颠覆了市场原有的随机模式，规避了机器乱跑的问题，真正的做到智能清扫，不漏扫、不偏航。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
