发布时间:2018-01-10 阅读量:1223 来源: 我爱方案网 作者:
该嵌入式工业主板SYS8F377VGGA-OM基于英特尔凌动五代处理器,板载4GB内存。集成2个英特尔千兆网络控制器,7个USB接口(其中4个USB3.0),6个串口。1个Mini PCIe,1个PCI-104扩展槽。适用于产业设备、电子商务主机之核心主板。
工业网络安全隔离闸是工业数据网络一体化集成服务平台(工业4.0/智能制造)中的一个功能产品单元,是重要的安全防护单元,主用于作业现场网络与其它重要的安全防护单元,与其它的安全区域隔离 ,以及现场作业区实时数据的安全摆渡。工业网络安全隔离网闸使用专的系统装工具、软件进行系统安装、软件管理,在对工业网络安全隔离网闸进行系统、软件配置和管理前需要进行一些准备工作。
搭载第4代LGA1150插槽Intel酷睿中央处理器,采用英特尔H81芯片组;同时支持 DDR3和DDR3L内存,最大到16GB;双英特尔千兆网口;10组RS232串口,其中两组可调rs422/485;7个USB2.0+4个USB3.0,独立USB3.0通道设计,满足每通道视频讯号60贞/秒(500万像素的相机)、USB加密狗独立设计;支持1个 PCI-E x16,2个PCI-E x 1,4个PCI和1个Mini PCIe 多扩展槽方式;支持TPM加密功能。
本系统包含一台可以用于精机加工件公差监测的,并具有一定的过程评估能力的嵌入式仪器,和 一套附合ISO/TS16949标准中质量过程控制标准规定的机加工件过程评估系统。
以主流组态软件Intouch、组态王、ifix等实现监控系统的控制,该软件系统有基本的常规功能,也可定制新功能,对工业设备、仪器仪表进行采集及控制。本方案也可使用微软高级语言VB.net实现系统监控。
通常做为自动化控制设备或环境中的一个组成部件,用于监测气压,并输出实时气压信息及控制信号,既可以显示气压,也可以输出控制信号给其它控制部件。在很多需要使用到气压的场合,如压合机、SMT贴片机、管道压力监测、漏气测试等场景中均离不开气压表。
继电器开关响应时间15ms
BCM工业以太网交换机,可web管理配置,私有环网协议,可以应用于电力,自动化等场合,运行稳定可靠,高速CPU和DDR组合,极大提升计算能力,能做到任何情况下CPU不卡死,可模块化设计,可以任意选择8口、16口、24口的光电切换。
高精度工业电子称仪表,仪表采用高速、高精度的Σ-△模数转换技术,配合优秀数字滤波算法可以达到100000分度值。适用于电子配料秤、定值秤、分选秤等控制场合,同时具有上下限报警、峰值保持功能。
ZK6智能控制工业主板是基于“HMCORE安阔”核心板精灵系列M63中HMX636和“HMCORE安阔”核心板黄蜂系列W22中HWX226G设计的ARM智能控制工业主板。HWX226G主要采用IMX6UL是基于ARM Cotex-A7的单核解决方案。工作频率上升到700MHz。HMX636主要采用IMX6应用处理器是基于ARM Cotex-A9的多核解决方案,内部集成了2D和3D图形处理器,3D1080p视频处理器及电源管理。工作频率上升到1.2GHz。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:
全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。