十大光伏&新能源车方案

发布时间:2018-01-11 阅读量:1184 来源: 我爱方案网 作者:

1、太阳能LED控制器方案 

该方案采用全新无线遥控设计,通过手持设备可以修改控制器参数和读取系统信息;全数字高精度恒流控制,最高效率可达96%;光控+时控、人体红外感应、调试、纯光控等模式可选;主要应用于太阳能路灯、太阳能路灯、太阳能庭院灯、太阳能广告灯等等。



查看详情>>

2、基于ST芯片的太阳能杀虫灯控制器 

本产品是新一代智能型太阳能充放电控制器,自动识别12V和24V的系统电压,具有全面的电子保护功能:过充过放、过载、短路、接反等,产品采用工业级产品可靠性设计,具有超强稳定性和极高的使用寿命。



查看详情>>

3、太阳能发电系统控制板方案  

本产品是新一代智能型太阳能充放电控制器,.采用MCU控制,两个指示充电和放电、容量状态,具有强充、均衡充和浮充三段式串联PWM调节充电方式。产品采用工业级产品可靠性设计,具有超强稳定性和极高的使用寿命。



查看详情>>

4、新能源充电桩  

该方案采用先进的模块化结构设计理念和前沿的电子电路技术,推出了具备一桩多充功能、采用分时和定电量自动切换进行自动轮充的充电桩,带来非常重要的社会效益和经济效益。



查看详情>>

5、新能源电动车远程监控系统方案 

方案终端采用安卓设备,通过can接口与汽车总线联网,获取汽车上各个机构信号数据如电池、电机等,再通过无线网络传输至监控后台,由于采用安卓设备,扩展性极强,可定制各种行业应用,如3g视频监控、gps考勤、消息推送、gps导航等功能。



查看详情>>

6、电池管理系统(BMS) 

电池管理系统(BMS)与充电桩的充程序,C语言开发,原程序是基于飞思卡儿平台开发,也可以移植到其它平台,严格按国标GB-T27930-2015-电动汽车非车载传导式充电机与电池管理系统之间的通信协议进行开发。适用于纯电动客车、纯电动乘用车、插电式混合动力客车和乘用车、纯电动物流车等的BMS充电系统部分的程序设计。



查看详情>>

7、新能源车定位GPRS/GPS核心板 

该方案核心芯片型号:STM32 + 中兴模组,适用于汽车定位/新能源车定位,远程温度/湿度采集,远程传感器数据采集。



查看详情>>

8、太阳能灯串芯片方案 

芯片采用CMOS工艺,内置振荡电阻,低功耗,工作电压2.2V-5V,自带掉电记忆功能;重新上电后从上次掉电前的模式开始工作;按键触发,八段闪烁模式。



查看详情>>

9、充电桩计费模块 

方案主控采用TI AM335X 系列处理器,内核 ARM Cortex-A8, 主频 800MHz;内存: 512M DDR2 SDRAM;FLASH: 2MB Dataflash 1G NandFlash;可外接 ESAM/PSAM 芯片: 实现计费单元加密;可外接 GPS 或北斗模块: 实现充电桩定位。



查看详情>>

10、直流快速充电桩计费系统解决方案 

本方案公司凭借多年在TI AM335X系列处理器方案及工控行业应用上的技术积累,迅速响应市场需求,在2015年与TI公司合作,针对国家电网对充电桩计费控制单元的技术参数要求,研发出一款完全满足国网标准的主板,并支持所有的底层驱动程序和操作系统,方便客户直接嵌入到充电桩内部。帮助广大企业实现充电桩产品的快速搭建。



查看详情>>
相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。