发布时间:2018-01-12 阅读量:1335 来源: 我爱方案网 作者:
莱迪思半导体公司高级营销总监C.H. Chee 说道:“SiBEAM Snap技术完全取代了USB等通用连接器,同时确保了高带宽的无线数据传输,实现了真正无连接器的设备。我们很高兴看到越来越多的移动应用采用SiBEAM Snap产品,并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的无线数据传输领域获得更广泛的应用。”
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在高速通信、精准导航与精密测量等尖端领域,电子系统的时序架构对时钟信号稳定性的要求已近乎苛刻——其精度如同机械钟表的游丝摆轮,微小偏差便可能引发整个系统的时序紊乱,导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。环境温度的波动一直是普通晶振频率稳定性的最大挑战,而温补晶振(Temperature Compensated Crystal Oscillator,简称TCXO)作为高精度时钟基准的核心器件,正是为解决这一核心问题而生。它凭借内置的“感知-计算-补偿”机制,在宽温环境下实现对频率的精准锁定,将温度变化引发的漂移压制在极低水平,成为高端电子系统中不可或缺的“时序锚点”。要真正理解并选型这一精密器件,就必须深入剖析其决定性能优劣的几个重要参数。
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