Vishay车规产品将在2018 Automotive World日本展上悉数亮相

发布时间：2018-01-16 阅读量：886 来源: 我爱方案网作者:

Vishay宣布，在1月17-19日日本东京有明国际展览中心举行的2018 Automotive World上，Vishay的车规产品将悉数亮相。

Vishay的展位在东5号馆E47-40，以“Think Automotive，Think Vishay”为主题，展示各种车规产品，包括满足和超过AEC认证的电容器、电阻器、电感器、二极管、功率MOSFET和光电子产品。

在2018 Automotive World日本展上，Vishay将展示其汽车级和通过AEC认证的器件，这些器件可用于自动驾驶、信息娱乐系统、导航、音响、DC/DC转换器、电动助力转向（EPS）和电机驱动、电池管理、LED前大灯单元、燃油直喷控制、发动机冷却和油泵控制。Vishay的汽车级器件在工程技术和制造工艺上精益求精，目标是零缺陷，超过AEC认证标准。通过AEC认证的Vishay产品包括众多分立半导体和无源元件，为了能提供良好的耐高温性能、小封装、超薄、长期可靠性和强大的设计能力，这些产品都进行了优化。

Vishay展台将进行众多现场演示，一些汽车级和通过AEC认证的器件都是首次在亚洲展出。公司将展出用于自动驾驶的第二代线控转向EPS底座，该产品在PowerPAK® 8X8L中配备了全新MOSFET功率驱动，以及针对48 V系统而优化的其他组件，包括IHLP® 电感器、具有玻璃保护功能的NTC热敏电阻、表面贴装的TMBS® （沟槽式MOS势垒肖特基）整流器、Power Metal Strip® 电阻器，薄膜和MELF电阻器，以及Vishay BCcomponents 铝电解电容器。微型充电器演示将展示Vishay的ENYCAP™混合储能电容技术。同时，用于汽车应用的低压瞬态电压抑制器（TVS）的演示也首次在亚洲亮相。

Vishay还将展示其最新的全面集成近距离和环境光传感器，配备UVA/B、RGBW、IR和其他传感器技术的OptoBox、MELF电阻器、精密薄膜电阻、高压功率电阻器。Vishay将展示自家电阻的优异热电动势特性，并提供Vishay WSL® 电阻器和竞争技术的TCR比较，采用WBP Power Metal Strip® 智能电池传感器的电池管理，以及IHLE电感器在DC/DC转换器电路中的EMI性能表现。

Vishay展示产品包括多种电容器，例如交流线路陶瓷盘式电容器，用于汽车充电器的多层陶瓷（MLCC）安规电容器，用于DC-Link、减震和过滤器领域的薄膜电容，以及铝电容和钽电容。同时展出的还有FRED Pt® 和TMBS整流器，包括eSMP® 系列中小尺寸封装解决方案、PAR® 瞬变电压抑制器等。

Automotive World展进入第10个年头，是目前亚洲地区最大的汽车技术展览会。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

VS9000 电容式MEMS加速度传感器
 高性能埋入式电容材料
 8key 电容感应开关设计

快包任务，欢迎技术服务商承接：

安卓主板开发￥100000 竞标中
 4.3寸、5.0寸、7寸串口电容电阻触摸屏开发￥10000 竞标中
 电容式液位计￥20000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。