发布时间:2018-03-16 阅读量:6003 来源: 发布人:
IC设计大厂联发科14日在北京举行曦力HelioP 60手机芯片的发布会,并邀请多家AI合作伙伴参与,展示手机AI创新应用。由于HelioP 60是联发科首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机芯片,而且也是目前市场上首款内建AI技术的手机芯片,领先竞争对手,使得市场消费者对HelioP 60有所期待之外,也使得生态系合作伙伴也加入共襄盛举。
英伟达投资50亿入股英特尔股票
在高速通信、精准导航与精密测量等尖端领域,电子系统的时序架构对时钟信号稳定性的要求已近乎苛刻——其精度如同机械钟表的游丝摆轮,微小偏差便可能引发整个系统的时序紊乱,导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。环境温度的波动一直是普通晶振频率稳定性的最大挑战,而温补晶振(Temperature Compensated Crystal Oscillator,简称TCXO)作为高精度时钟基准的核心器件,正是为解决这一核心问题而生。它凭借内置的“感知-计算-补偿”机制,在宽温环境下实现对频率的精准锁定,将温度变化引发的漂移压制在极低水平,成为高端电子系统中不可或缺的“时序锚点”。要真正理解并选型这一精密器件,就必须深入剖析其决定性能优劣的几个重要参数。
本文将深入剖析汽车级BMS的核心技术优势及其广泛的关键应用场景
工业相机是根据工业检测的特殊需求进行深度优化与强化的专业设备
Renesas Electronics RA8P1微控制器可提供超过7,300 CoreMarks的CPU性能,以及在500 MHz时256 GOPS的AI性能