发布时间:2018-03-16 阅读量:6084 来源: 发布人:
IC设计大厂联发科14日在北京举行曦力HelioP 60手机芯片的发布会,并邀请多家AI合作伙伴参与,展示手机AI创新应用。由于HelioP 60是联发科首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机芯片,而且也是目前市场上首款内建AI技术的手机芯片,领先竞争对手,使得市场消费者对HelioP 60有所期待之外,也使得生态系合作伙伴也加入共襄盛举。
紫晶存储犯欺诈发行证券罪,判处罚金人民币3700万元;公司实际控制人郑穆、罗铁威及原财务总监李燕霞等10名核心管理人员,全部被判处有期徒刑,刑期最高达七年六个月。
近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。
京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”
日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。
一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。