L-com推出IP67工业级USB 3.0线缆组件及耦合器新产品

发布时间:2018-03-22 阅读量:648 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑

有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出一系列针对高要求的工业和军事通信应用的IP67工业级USB 3.0线缆组件和耦合器新产品。
 

此类 工业级USB 3.0线缆组件新产品特别配置了可抵御水汽和其他污染物入侵的密封垫圈,达IP67防护等级。U3A00058系列的其他产品特征还包括采用了双屏蔽线缆,以实现最大程度的EMI/RFI干扰保护。


 
除了上述U3A00058系列线缆之外,L-com还推出了配备A型公头至A型母头连接器的IP67级USB 3.0面板安装穿壁式耦合器新产品。该U3C00031耦合器用于与上述U3A00058线缆组件搭配使用,以提供IP67级保护(互配后),同时也可用于标准型号的USB 3.0线缆组件。
 
“这类加固型IP67级USB 3.0线缆和耦合器专为标准USB 3.0线缆和耦合器会因暴露于恶劣环境而无法运行的应用而设计。此类新型USB连接产品是工业自动化,工业控制,加工工业及军事应用的理想产品。”,产品经理Brian Gates先生解释道。
 
L-com的新型IP67级USB 3.0线缆组件和耦合器已备货在库,并可随时发货。
相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"