Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售

发布时间：2018-03-27 阅读量：1131 来源: 我爱方案网作者:

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。

贸泽电子供应的Infineon XENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设计。这些麦克风采用Infineon的双背板微机电系统 (MEMS) 技术，可在最高达105 dB 的动态范围内输出高线性信号。双背板MEMS技术采用超小型对称麦克风设计，与录音棚使用的电容式麦克风类似，可以产生真正的差分信号。这项技术可以提升高频抗扰度，确保更出色的音频信号处理效果，并将总谐波失真（THD）10%的声学过载点提升至135 dB SPL。

这些大小仅4 mm × 3 mm的麦克风的噪底只有25 dBA（69 dBA信噪比），即使在128 dB声压水平下，失真率也不到1%。为保证设计灵活性，IM69D120麦克风经过特殊设计，可在16位系统的动态范围内保持69 dBA的信噪比，而IM69D130则适用于20位系统。相较于传统的MEMS麦克风，这两款麦克风的信噪比提高了5 dB，这意味着用户和捕获语音指令的设备之间的距离可以加倍。此外，这些麦克风平坦的频率响应和极小的制造公差，使其具有紧密的相位匹配，非常适合麦克风阵列应用。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

MEMS加速度传感器
 MEMS加速度传感器的飞行器倾角测量解决方案
 VS9000 电容式MEMS加速度传感器

快包任务，欢迎技术服务商承接：

会议系统数字音频处理 300000
无线充电 10000
蓝牙键盘+触摸板开发软硬件外包 8000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

强强联合！英伟达50亿入股英特尔

英伟达投资50亿入股英特尔股票

温补晶振（TCXO）核心技术解析：8大关键参数决定系统时序精度

在高速通信、精准导航与精密测量等尖端领域，电子系统的时序架构对时钟信号稳定性的要求已近乎苛刻——其精度如同机械钟表的游丝摆轮，微小偏差便可能引发整个系统的时序紊乱，导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。环境温度的波动一直是普通晶振频率稳定性的最大挑战，而温补晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，简称TCXO）作为高精度时钟基准的核心器件，正是为解决这一核心问题而生。它凭借内置的“感知-计算-补偿”机制，在宽温环境下实现对频率的精准锁定，将温度变化引发的漂移压制在极低水平，成为高端电子系统中不可或缺的“时序锚点”。要真正理解并选型这一精密器件，就必须深入剖析其决定性能优劣的几个重要参数。

汽车BMS技术：动力电池的“智慧守护者”，全维度解密其核心优势与应用场景

本文将深入剖析汽车级BMS的核心技术优势及其广泛的关键应用场景

工业检测为何必须用工业相机？普通相机的四大核心短板解析

工业相机是根据工业检测的特殊需求进行深度优化与强化的专业设备

贸泽开售Renesas Electronics RA8P1微控制器为先进AI提供高CPU性能

Renesas Electronics RA8P1微控制器可提供超过7,300 CoreMarks的CPU性能，以及在500 MHz时256 GOPS的AI性能