Diodes推出多款线性LED控制器，适用于商业和工业领域

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划，标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术，通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构，实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

随着全球半导体市场进入深度调整期，模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出，行业龙头德州仪器（TI）近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调，部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调，此轮调价核心驱动在于提升产品利润率，而非应对短期供应短缺。值得注意的是，TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能，并公布了总额达600亿美元的扩产计划，预计将新建三座先进晶圆厂，为长期市场竞争奠定基础。

根据Omdia（原Canalys）最新数据，2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台，同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货，导致渠道库存短期内激增。

三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认，该公司已完成第二代2nm全环绕栅极（SF2P）技术的基础设计验证，计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产，并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。

美国雄心勃勃的芯片本土化战略正经历一场现实考验。尽管政策推动与巨额投资不断加码，其芯片供应链距离完全自给自足仍有显著差距。最新的行业动态揭示了一个关键瓶颈：尖端芯片封装能力的缺失。