Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本

发布时间:2018-04-11 阅读量:862 来源: 我爱方案网 作者:

日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出新的导电(184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列)和混合导电(182 CPHZ和183 CPHT系列)铝聚合物电容器,有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。Vishay BCcomponents电容器的使用寿命比标准铝电容器长,而且还有更高的纹波电流和更好的阻抗,可节省PCB空间,降低成本。

发布的导电铝聚合物电容器在+105℃下的寿命达5000小时,纹波电流达到5600mA,ESR低至9mΩ,适用于移动设备、消费类产品和通信应用。混合导电材料的器件可用于汽车和工业领域,在+105℃下的使用寿命达到10000小时,纹波电流为2500mA,ESR低至20Ω。

电容器符合RoHS,采用表面贴装,可根据客户要求提供通过AEC-Q200认证的版本,可采用自动拾放和符合JEDEC的高温回流焊。

器件规格表:

系列 182 CPHZ 183 CPHT 184 CPNS 185 CPNZ 186 CPNT

类型 混合导电 混合导电 导电 导电 导电

额定纹波电流 100 kHz (mA) 750 ~ 2500 500 ~ 2000 700 ~ 5600 980 ~ 5300 980 ~ 5100
ESR,100 kHz (m) 20 ~ 120 20 ~ 120 9 ~ 100 12 ~ 75 15 ~ 75
最高温下使用寿命(小时)  10 000 4000 2000 5000 2000
外形尺寸 (mm) 5 x 5 x 5.8 ~ 10 x 10 x 10.5 5 x 5 x 5.8 ~ 10 x 10 x 10.5 4 x 4 x 5.5 ~ 10 x 10 x 12.4 6.3 x 6.3 x 5.8 ~ 10 x 10 x 12.4 6.3 x 6.3 x 5.8 ~ 10 x 10 x 12.4
电容范围 (µF) 10 ~ 330 10 ~ 330 4.7 ~ 3300 10 ~ 1500 10 ~ 1500
公差 (%)  20
电压范围 (V) 25 ~ 80 25 ~ 80 2.5 ~ 100 6.3 ~ 50 6.3 ~ 50
温度范围 (C) -55 ~ +105 -55 ~ +125 -55 ~ +105 -55 ~ +105 -55 ~ +125

182 CPHZ、183 CPHT、184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十二周到十六周。

相关资讯
第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

AG53xC系列量产破局!中国车规级5G RedCap模组实现技术自主

随着全球汽车产业向智能化、网联化快速演进,5G技术的应用成为提升车载通信效能的关键驱动力。在这一背景下,3GPP R17标准下引入的RedCap(Reduced Capability)技术,作为轻量化5G解决方案,有效平衡了成本与性能,特别适用于车载场景。移远通信,作为全球领先的物联网和车联网供应商,率先推出其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。这一突破性产品不仅顺应了政策支持的RedCap网络建设浪潮,还将推动车载5G从理论迈向大规模商用,助力智能网联汽车的发展驶入“快车道”。本文将全面剖析该模组的技术亮点、市场潜力及行业影响。

联电评估先进制程布局 探索6纳米技术合作突围

全球第四大晶圆代工厂联华电子(UMC)正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性,以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露,联电已将6纳米技术研发纳入战略选项,重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场,并计划通过轻资产模式降低资本压力。

模拟芯片市场异动:TI领涨30%背后,供应链重构加速

随着全球半导体市场进入深度调整期,模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出,行业龙头德州仪器(TI)近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调,部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调,此轮调价核心驱动在于提升产品利润率,而非应对短期供应短缺。值得注意的是,TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能,并公布了总额达600亿美元的扩产计划,预计将新建三座先进晶圆厂,为长期市场竞争奠定基础。

美国PC市场2025Q1强劲增长15%,惠普重夺榜首,全年增速或放缓

根据Omdia(原Canalys)最新数据,2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台,同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货,导致渠道库存短期内激增。