加速行业物联网落地,我爱方案网推出100个可购电子方案

发布时间:2018-09-14 阅读量:5043 来源: 我爱方案网 作者: Jude

加速行业物联网落地,我爱方案网推出100个可购电子方案


为了帮助传统企业跨越技术壁垒,加速智能化和自动化创新,我爱方案网于 9 月 15 日在 2018 物联网博览会(无锡)上正式推出 100 个用于支撑工业自动化、物联网和智能制造所需设备和信息交互的可购电子方案 --- 我爱方案网成功案例。这批成功案例来自我爱方案网平台服务商,他们是我爱方案网平台的会员,能按采购要求供应或根据技术需求定制开发。


随着工业自动化、物联网和智能制造的发展,各行各业对电子方案的需求大幅增加。有关感知、数据处理、运动控制和运营后台的方案要求针对不同的细分场景进行开发。虽然但很多系统集成商、运营商和传统行业设备制造商有擅长的技术和市场优势,但是在多样化的终端设备、感知层和网络层的信息交互方案方面,由于缺乏细分技术积累和经验,正面临巨大的挑战和风险。因此,依靠技术外包渠道平台采购技术方案成为企业转型升级的重要路径为其首选。

针对这一痛点,我爱方案网经过三年积累已经发展成为服务齐备打造一个电子方案开发供应链连接平台——我爱方案网。让企业做擅长的核心业务,把不擅长或策略性不做的事情外包出去,同时又能够享受到专业和标准化服务。

加速行业物联网落地,我爱方案网推出100个可购电子方案

此次我爱方案网推出的100个成功案例是开发外包的补充。通过把平台积累的成功案例推荐给行业需求单位,实现技术采购,让标准方案和非标方案有机结合起来,给需求方提供便利。我爱方案网CEO刘杰表示:“这100个成功案例是在我们平台上完成交付的方案,是经过实战检验过的方案,需求单位可以直接采购,或参照案例进行迭代开发回去进行套用,支撑需求方快速应用非常便利。”

其次,平台服务商有自身擅长的技术领域,有专业分工,他们分布在各个细分领域内,如安防监控、工业控制、共享经济、能源电力、汽车电子、健康医疗、测试设备、照明与显示、智能家居等等,具体方案有安卓工控主板方案、自动化升级项目方案、充电桩、健康检测手表、便携心电监测仪、智能家居网关、智能锁、智能照明控制器、共享雨伞、共享无人售货机等等。面对各式各样的需求,雇主都能从中找到与自己需求匹配的服务商,享受到他们提供的专业服务。

最后,也是最重要的,方案公司在其特定领域往往有比较成熟的方案,能让公司直接采用或者相应稍作修改即可使用,能节省很多时间和资金成本。刘杰解释说:“企业自己组建团队来解决技术难题面临几个问题,一是招募技术人员耗时长;二是找来的开发人员不一定是合适的或者能快速上手的;三是技术迭代更新太快,人员培养周期长;四是成本较高。这对需求方雇主来说,实在划不来,我爱方案网的这批成功将会是更好的选择。因为这批成功方案能让雇主迅速进行技术采购或二次定制开发,能大程度上帮助减小人工开发周期,降低开发产品出错率,提高交付效率,节省成本。”

显然,外包设计开发平台是连接需求单位和方案开发商之间的桥梁,成为物联网产业链条不可缺少的一环。以后我爱方案网将定期推出可购电子方案,支撑智能制造、自动化和物联网等行业技术和运营创新,帮助其跨越技术壁垒快速项目落地。

关于我爱方案网

我爱方案网是中国领先的电子方案开发供应链平台,拥有快包AI与物联网开发服务、方案超市交易和元器件供应链服务,以及基于技术方案需求大数据的新媒体资讯。 平台累计方案交易超过12,000个,有5,000家方案商入住方案超市,每月有超过30万次方案需求搜索。


温馨提示:如需下载“我爱方案网100个成功案例”,请点击这个链接直接下载:http://www.52solution.com/index.php/Home/activity/cgal100

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。