发布时间:2018-09-21 阅读量:1425 来源: 我爱方案网 作者: Jude
2018年9月15日-18日,我爱方案网携手合作伙伴在无锡举行的2018世界物联网博览会上展示完整的研发阶段供应链服务,解决技术采购、小批量多品种采购难的问题。现场汇聚了众多工程师、技术团队、元器件采购商、物联网系统集成商和运营商等,人气火爆。
本次博览会对工业自动化和智能制造方案需求显著,设备制造商和制造业转型升级系统集成商迫切需要传感器和电机伺服控制电子方案。我爱方案网给博览会带来的100个可购电子方案,推动技术采购,受到自动化和智能制造设备厂商和系统集成商的青睐,接待数百个总工程师研发主管的电子方案需求。
为解决研发阶段电子元器件采购难题,我爱方案网联合研发阶段供应链服务合作伙伴贸泽电子(Mouser Electronics),在展区举办多场物联网在线元器件现货海量库存采购模式,并循环演播支撑在线采购当日发货的贸泽电子自动化仓库系统、BOM优化工具和技术支持资源。
贸泽电子拥有700多个元器件原厂授权代理权,能提供500多万众元器件,保证原装正品,能追溯产品质量。它好像中药铺,顾客抓药总能配齐,特别适合研发阶段和工业产品的采购需求。该公司提供研发阶段所需的小批量、多品种元器件供应服务,不嫌订单小,不嫌品类烦,所有订单一视同仁。能做到这些,主要归功与贸泽电子积累的原厂关系、自动化仓库、物联网搜索引擎和为工程师标配的在线工具。
现场吸引了很多工程师和采购人员前来咨询,工作人员热心地向来访者介绍产品和服务。一位来自杭州的王女士告诉工作人员公司在元器件方面有大量持续的采购需求,并留下了自己的联系方式,希望后续能到公司或仓储基地参观,以便详谈合作事宜。
两位在我爱方案网入驻的服务商也慕名而来,他们擅长自动化相关项目开发,在现场和工作人员聊起了贸泽电子新推出的EMI全新解决方案,希望贸泽电子能帮助解决汽车和工业应用中的电磁干扰 (EMI) 问题,现场工作人员积极地记录下工程师们的需求,并表示将在展会结束的第一时间联系他们进行合作。
小批量生产是研发打样和工业品生产的又一个难题,主要特征是批量小、交货急,不太计较成本。许多生产代工厂都说能提供小批量贴片生产服务,但是没有支撑的技术和电子物料配合,经常挑客户挑订单,用户体验不好。我们方案平台汇聚方案商和工业设备制造需求,它们都是典型小批量生产模式。在工业自动化和物联网领域碎片化场景比较多,这些轻资产方案商面临生产外包选择。我爱方案网创始人刘杰博士表示,“我爱方案网每月有1500多个开发任务,我们发现这么多的方案交易必然带来后续的生产订单 ,但研发阶段和生产环节经常遇到很多问题,比如,代工厂产品良率低、交付不及时,小订单生产得不到重视,小批量生产物料采购贵成本高等等。”
为此,我爱方案网又一次联合生产代工伙伴,它们必须是专业打样和小批量服务商,不嫌小、不嫌烦。这是成为平台合作伙伴的基本条件,并且要承诺为平台客户提供优惠优先服务。“生产代工服务将于9月下旬推出,欢迎大家对接有研发阶段服务理念的PCB Layout和贴片厂。”刘杰博士透露。
至此,我爱方案网整合了比较完善的研发阶段服务体系,包括方案超市技术采购服务、快包定制开发服务、小批量多品种元器件采购、PCB Layout和贴片代工生产。它将明显改善平台服务商的开发和生产效率。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。