瑞萨电子与阿里巴巴展开深度战略合作,加速中国物联网市场成长

发布时间:2018-09-26 阅读量:747 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,与阿里巴巴旗下云计算科技公司阿里云就IoT领域进行深度合作,从而全面赋能物联网设备开发者,促进物联网市场的繁荣发展。合作包括:在瑞萨电子的MCU RX65N/RX651系列中嵌入物联网操作系统AliOS Things,开拓电商销售渠道及共建物联网生态系统。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、中国事业统括本部部长真冈朋光应邀出席了于9月19-22日在杭州云栖小镇举行的2018阿里云栖大会,与阿里巴巴集团副总裁、阿里云IoT事业部总经理库伟进行了会晤,并于9月21日举行的云栖大会智联网-生态之美专场发表了主题演讲,介绍了瑞萨电子在物联网领域的雄厚技术力量,宣布了与阿里巴巴的深度战略合作。

AliOS Things嵌入瑞萨电子MCU RX65N/RX651系列

继3月14日宣布超低功耗16位MCU RL78系列对AliOS Things基础版本的支持,本届云栖大会上,瑞萨电子又宣布了高性能32位MCU RX65N/RX651系列产品对AliOS Things高级版本的支持。通过在瑞萨电子的MCU中导入阿里云面向IoT领域的轻量级物联网操作系统AliOS Things,可快速轻松地与阿里云连接。RX65N/RX651中内置了瑞萨电子独有的强大安全技术——硬件安全加密模块Trusted Secure IP(TSIP),可强力保护密钥和加密单元,防止未经授权地使用加密模块,防止他人盲拷贝,保证系统安全启动/安全升级,实现加密通信,这将大大有助于构建安全的物联网环境。瑞萨电子还将持续推出支持AliOS Things的产品和开发套件,以满足不同客户的要求。


瑞萨天猫旗舰店正式开业
瑞萨电子在中国领先的B2C购物网站天猫的旗舰店正式开业,开启全新的网上销售平台。除了通用的半导体产品,瑞萨天猫旗舰店还专门开辟了AliOS Things专区,为物联网用户提供支持AliOS Things的产品和解决方案。借助天猫强大的推广渠道,瑞萨电子期待为更广泛的用户提供产品服务。

共建物联网生态系统
为进一步营造更好的物联网生态环境,瑞萨电子还计划加入阿里云大学和ICA物联网联盟(IoT Connectivity Alliance),助力阿里巴巴构建完善的生态系统。瑞萨电子计划在阿里云大学开展线上和线下课程,为用户分享半导体及物联网相关技术;加入ICA物联网联盟,瑞萨电子期望和更多的联盟成员携手,共同发展完善物联网相关的技术,共建相关的联盟标准,推动国家标准和国际标准,促进物联网市场的健康发展。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、中国事业统括本部部长真冈朋光表示:“通过与阿里巴巴的深度合作,我们希望能为客户带来从芯片到云端的完善解决方案,帮助客户快速开发物联网产品。瑞萨电子拥有丰富的MCU产品线以及综合全面的半导体解决方案,借助阿里巴巴强大的物联网生态链,我们将为智慧城市、智能家居、智能工厂等领域做出贡献。”

阿里巴巴集团副总裁、阿里云IoT事业部总经理库伟表示:“我们认为与瑞萨的合作将进一步扩展阿里云IoT的硬件生态,让更多的开发者能使用基于瑞萨芯片的AliOS Things和云服务,并且双方在天猫店上的合作将是双方在物联网和电商首次联合,将对芯片市场和开发者产生积极的影响”。
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。