PCB多层板生产设计需要注意的事项

裁板,首先将基板按MI规范单上的发料尺寸裁成工作尺寸,然后送至内层课，内層:a.内层湿膜(内层干膜----Dry Film): 内层课将板子进行前处理,把板子表面清洁干净及微蚀,送至压膜机压膜,在板子表面覆盖一层感旋旋光性的有机薄膜,经曝光后,把内层底片线路图案转移至板面上。

内层蚀刻(Etching): 在蚀铜生产线,曝光后的板子首先进行显影,未感光的干膜溶解于显影液中,感光的干膜因发生感光硬化作用,显影液未能溶解,仍然贴附于板面,形成内层线路图案(内层为负片,铜面部份在底片上是透明的). 未感光的干膜溶解于显影液(Na2CO3)中,其下的铜面就会裸露出来,板子经过蚀刻段,裸露的铜面会被蚀刻液“咬”掉,露出底材,有干膜贴附的铜面则保存完好.至此,内层线路已形成.在蚀铜线去膜段,采用去膜液将板面上的干膜全部去除。

检查:内层蚀铜线出来的板子,内层线路已制作完成,经过AOI测试机检查,找出短路或断路点,进行检修后送至下制程—压合课.压合(Lamination):a.前处理----黑化(Black Oxide Treatment)与棕化:压合课首先将内层板进行黑化处理,黑化的目的是通过化学方法在内层基板表面生成一层黑色绒毛,以增大接触面积,增加基板压合后层与层之间的结合力.在内层板表面产生致密钝化层,防止胺类的侵入,避免粉红圈的产生.黑化后的板子要进行烘烤, 将板面水份烤干,否则会影响板子的内部结合状况及涨缩状况.预叠板及叠板(Lay up): 板子压合前,须按照规定方式将内层基板.胶片.铜箔叠合在一起.压合(Lamination):将叠合好的板子送入压机,施加一定的温度及压力,胶片遇热形成半熔化状态,产生熔胶,在压力作用下,熔胶将内层基板.铜箔贴合在一起.热压完成后,利用送料车将热压后的板子送到冷压台里,通过冷却水的流动水的冷式的降温方式把板子的温度降下来,以避免高温下的板子变形、氧化.后处理主要是对板子边缘进行加工,使板边平整光滑。

PCB多层板设计，任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。

对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和 焊接 面）、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件（如大规模IC、大 功率管 、信号源等）的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。