发布时间：2019-05-11 阅读量：3497 来源: 发布人: Cloris
百度自动驾驶、阿里巴巴城市大脑、腾讯医疗影像、科大讯飞智能语音、商汤智能视觉……在9日举行的2019全球人工智能产品应用博览会上，我国五大国家级人工智能开放创新平台首度集中亮相，展示我国人工智能产品应用的最新成果。
目前，国家五大人工智能开放创新平台涉及AI的应用领域，分别为：依托百度公司建设自动驾驶国家新一代人工智能开放创新平台；依托阿里云公司建设城市大脑国家新一代人工智能开放创新平台；依托腾讯公司建设医疗影像国家新一代人工智能开放创新平台；依托科大讯飞公司建设智能语音国家新一代人工智能开放创新平台；依托商汤集团建设智能视觉国家新一代人工智能开放创新平台。
截至2018年底，我国已有超过20省份发布30余项人工智能专项扶持政策。北京、广东、长三角为代表的三大人工智能产业集聚区初步形成，人工智能企业总数占全国的86%。全国人工智能企业已超1000家，百度、阿里、腾讯等科技巨头率先步入全面应用，商汤、云从、旷视、依图等头部创业公司商业化竞争白热化。
2019全球智博会期间，共有国内外200余家人工智能企业参与，1000余款人工智能产品和创新解决方案亮相展会。包括：华为的ARM联合解决方案、阿里云的天谱全球首发、SEW传动设备的智能化工厂革命性创新技术、海信的交通云脑、达闼的智能柔性服务机器人等。展会现场还将打造数场精彩的AI魔术秀、机器人表演秀，为大会增添不少趣味。
科技部高新技术产业司副司长梅建平表示，科技部正在着力构建开放协同的人工智能科技创新体系，大力推动人工智能技术经济产业社会等各方面的融合发展。推进科技创新，依托科技创新2030新一代人工智能的重大项目，推动基础研究技术研发。倡导开放共享，推动建设国家新一代人工智能开放创新平台，促进创新资源开放共享。聚焦前沿战略研究，加强人工智能在相关法律伦理标准和社会治理方面的研究。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
