发布时间：2019-05-17 阅读量：929 来源: 我爱方案网 作者: Jude
为了帮助需求单位和方案商更高效有序地对接需求，我爱方案网特别设立物联网专区，将大批优质的方案商和企业开发资源汇聚到一起，他们各自有擅长的细分技术领域，比如智慧农业、安防监控、智能家居、消费电子、共享经济等，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统，满足大量物联网外包项目需求，携手上下游厂商共同推动物联网产业发展。物联网专区于今日上线，点击前往》》
万物互联时代渐行渐近，为了提高生产效率和生产安全性，各行各业对基于物联网技术的创新方案需求大幅增加。
物联网应用场景纷繁复杂，没有统一的标准，其最大的特点是多样性和专属性。在通信层，我们能使用标准的协议和模组，但是在本地应用端和云端，由于使用场景不同，大部分设备和后台管理系统要基于应用场景定制。有关感知、数据处理、运动控制和运营后台的方案要求针对不同的细分场景进行定制开发。
虽然但很多系统集成商、运营商和传统行业设备制造商有擅长的技术和市场优势，但是在多样化的终端设备、感知层和网络层的信息交互方案方面，由于缺乏细分技术积累和经验，正面临巨大的挑战和风险。因此，这些需求方需要有大量项目经理和工程师投入设计和跟进研发生产。
我爱方案网物联网专区聚集了大批擅长物联网技术的专业团队和企业，他们分布在各个细分领域内，如智慧农业、安防监控、智能家居、消费电子、共享经济等等，在平台上完成交付的案例有农场大数据监测、智能饮水机、无线安保系统、电器火灾监控系统、自动售货机、智能水表等等，方案的具体应用如下：
在农业领域，农场大数据监测方案比较受用，它通过摄像头的监测和大数据分析，向用户提供直观的养殖数据，如家禽的数量、大小、生长情况等，帮助养殖家禽、鱼类等动物的商家极大地减少了人力成本。
在家居领域，智能锁管理系统较为广泛，它采用全新的移动互联网技术、高性能安全智能密码技术、以及全数字化智能锁能力，结合微信和手机终端提供数据，方便楼房、公寓或者酒店管理员管理。另外，智能饮水机也用得比较多，它由自带的安卓系统和触摸板控制，通过智能分析得出的数据，让用户可以在触摸板上面看到水的成分、水量、水质。此方案不仅可供家庭自用，还被做成共享饮水机；此外，智能水表的需求量也不小，智能水表通过水表的网格化布局、实时数据监控、快速定位管网问题等实现漏损分析，从而降低漏损，并且能实现自动抄表，非常方便。
在安防领域，火灾监控的重要性不言而喻，电器火灾监控系统可24小时实时在线检测低压配电系统的绝缘性能，从根源预防以减少电气火灾事件的发生，广泛应用于电气火灾发生机率最大的工厂、大型库房、办公室、商业建筑、宾馆、住宅及娱乐场所等线路复杂的场所中；另外，无线安保系统解决方案也很受用，它具备通道控制管理功能、环境监测和设备联动功能，使外人无法通过机械或其他高科技方法打开电锁进入场所，帮助社区、商场或者工厂提高基站维护效率。
在共享经济领域，自动售货系统也是被非常看好的，通过联网来进行远程收集、监控、控制自动售货机，实时准确的回传销售和客户数据给用户运营管理平台，帮助精准定位客户需求，及时根据需求和销售数据情况，调整销售商品的策略。
面对各式各样的需求，需求单位都能在平台上找到与自己需求匹配的方案商，享受到我爱方案网提供的专业服务。有物联网项目开发需求？来我爱方案网物联网专区发布需求吧！平台上能做的不仅仅是以上这些案例，只有你想不到，没有我们做不到的开发项目。
需求单位如何发布物联网项目需求？
打开我爱方案网首页可看到“物联网专区”：
点击进入“物联网专区”，可看到物联网相关项目和物联网相关方案：
同时，参考别人发布过的项目后，如果有项目开发需求的话，可点击“立即发布需求”按钮，按要求填内容发布需求：
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
