安森美半导体携百变RSL10参展 2019蓝牙亚洲大会

5月23至24日，Bluetooth Asia2019蓝牙亚洲大会于深圳会展中心顺利举行，汇聚2500多名软件开发者、制造商、各大创业公司创始人、公司高管及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的代表。展示厅包括各大领先的制造厂商、蓝牙SIG展位和一系列现场特色活动。可以看到，随着蓝牙技术的不断深入物联网领域，物联网正在改变智能建筑、空间、城市以及居住其中的人们的日常生活。

此次中电快购的合作伙伴安森美半导体带着他们的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列来到深圳会展中心5号展馆2号展台与工程师们面对面地交流。下面，我们来看看安森美带来了什么新品。

RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效获EEMBC ULPMark?验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件。

RSL10 系统级封装模块(SIP) 是目前业界最有创新性BLE集成方案,内置完整天线方案,电源管理,时钟晶振单元以及其他无源器件，体积大小达到6 x 8 x 1.46 mm，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中，如物联网（IoT）边缘节点、可穿戴、能量采集等，而且通过了美国、欧洲、日本等多个国家的认证体系，可以为客户最大限度节省开发时间和成本。

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