发布时间：2019-05-24 阅读量：1338 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl
5月23至24日，Bluetooth Asia2019蓝牙亚洲大会于深圳会展中心顺利举行，汇聚2500多名软件开发者、制造商、各大创业公司创始人、公司高管及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的代表。展示厅包括各大领先的制造厂商、蓝牙SIG展位和一系列现场特色活动。可以看到，随着蓝牙技术的不断深入物联网领域，物联网正在改变智能建筑、空间、城市以及居住其中的人们的日常生活。
此次中电快购的合作伙伴安森美半导体带着他们的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列来到深圳会展中心5号展馆2号展台与工程师们面对面地交流。下面，我们来看看安森美带来了什么新品。
RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效获EEMBC ULPMark?验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件。
RSL10 系统级封装模块(SIP) 是目前业界最有创新性BLE集成方案,内置完整天线方案,电源管理,时钟晶振单元以及其他无源器件，体积大小达到6 x 8 x 1.46 mm，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中，如物联网（IoT）边缘节点、可穿戴、能量采集等，而且通过了美国、欧洲、日本等多个国家的认证体系，可以为客户最大限度节省开发时间和成本。
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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
