发布时间：2019-05-24 阅读量：1313 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl
5月23至24日，Bluetooth Asia2019蓝牙亚洲大会于深圳会展中心顺利举行，汇聚2500多名软件开发者、制造商、各大创业公司创始人、公司高管及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的代表。展示厅包括各大领先的制造厂商、蓝牙SIG展位和一系列现场特色活动。可以看到，随着蓝牙技术的不断深入物联网领域，物联网正在改变智能建筑、空间、城市以及居住其中的人们的日常生活。
此次中电快购的合作伙伴安森美半导体带着他们的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列来到深圳会展中心5号展馆2号展台与工程师们面对面地交流。下面，我们来看看安森美带来了什么新品。
RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位 (Mbps)的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效获EEMBC ULPMark?验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件。
RSL10 系统级封装模块(SIP) 是目前业界最有创新性BLE集成方案,内置完整天线方案,电源管理,时钟晶振单元以及其他无源器件，体积大小达到6 x 8 x 1.46 mm，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中，如物联网（IoT）边缘节点、可穿戴、能量采集等，而且通过了美国、欧洲、日本等多个国家的认证体系，可以为客户最大限度节省开发时间和成本。
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随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
