发布时间：2019-06-1 阅读量：1216 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl
近日，蕊源半导体科技有限公司（rychip）正式入驻中电快购，上架多款产品（点击蕊源-中电快购专区>>查看）。中电快购将充分发挥电子产业互联网平台优势，帮助蕊源半导体利用互联网全渠道推广和提升品牌影响力，共同致力于为广大中小微客户提供丰富优质的电源管理应用方案及完整的配套服务。
蕊源半导体科技有限公司产品线以DC-DC系列为核心，并提供电源管理IC、限流保护IC、LDO、运放、快充IC、马达驱动等多种模拟功率类IC产品，同时为客户提供定制化IC服务。
蕊源的核心团队由Linear、Maxim、MPS、MACOM等国际领先的模拟芯片设计团队组成，在半导体技术、模拟芯片技术领域具有先进的设计经验、运营管理经验与解决方案经验。
推荐产品
RY3410 Buck, 2.5-5.5V, 1.2A, 1.5MHz, VFB 0.6V, SOT23-5
产品型号：RY3410
产品类型：单路降压DCDC
RY3415 Buck, 2.5-5.5V, 1.5A, 1.5MHz, VFB 0.6V, SOT23-5
产品型号：RY3415
产品类型：单路降压DCDC
RY3710 Boost, Vin2.5-24V/Vout 2.5-24V Iin Peak 3.0A, 1.2MHz, SOT23-6
产品型号：RY3710
产品类型：单路升压DCDC
RY1303 3×Buck, 2.5-5.5V, 2.0A, 1.5MHz, VFB 0.6V, QFN20-3×3
产品型号：RY1303
产品类型：多路降压DCDC
行业应用
产品系列广泛应用于OTT行业、ONU行业、电工行业、家电行业、照明行业、SSD硬盘行业、摄像头行业、DVR行业、WLAN行业、IOT行业、安防行业、消费电子行业等。其中，高集成度多路电源IC与PMIC产品为各行业产品应用提供多功能、可管理、高密度、低成本的整体电源管理解决方案。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
