发布时间：2019-06-1 阅读量：1146 来源: 我爱方案网 作者: --
加利福尼亚州圣克拉拉（2019 年 5 月 31日）—— 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell (NASDAQ:MRVL) 近日宣布，NXP 将以17.6 亿美元的全现金资产交易，收购 Marvell 的 Wi-Fi 连接业务，并已达成最终协议。此次收购包括 Marvell 的Wi-Fi、蓝牙技术组合和相关资产。该业务在全球约有 550 名员工，在Marvell 2019财年为 Marvell创造了约3 亿美元的收入。该交易已分别获得NXP和Marvell董事会批准，预计将于 2020年第一季度完成，但确切时间须视惯例成交条件和监管机构的批准结果而定。
Marvell 预期此次资产剥离的完成，将提高毛利率和运营利润率。Marvell 已于 2019 年 5 月 30 日（周四）进行电话会议，公布了 2020 财年第一季度的财务业绩，回答了有关此次交易的问题。
Marvell 总裁兼首席执行官 Matt Murphy 表示：“NXP 为物联网应用建立了广大的消费者群和优质平台，是 Marvell 创新的Wi-Fi 技术和团队的理想归宿。同时，此次交易将为 Marvell 股东带来高额估值和更高的经济回报，同时加速了 Marvell 向5G、数据中心、企业和汽车以太网应用领域的领先基础设施供应商的转型。”
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
