发布时间：2019-06-3 阅读量：1079 来源: 电子工程专辑 发布人: Cloris
中兴最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。
2016年到2018年期间，中兴通讯公司也先后遭受过两次制裁，新上任的CEO徐子阳在去年的临时股东大会上表态加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。
在这方面，中兴公司依赖的是他们的子公司中兴微电子，后者也是国内仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至2016年，累计申请专利3000件以上，其中，国际专利1000件以上。
在5月30日的股东大会上，中兴通讯CEO徐子阳再次谈到了芯片的重要作用，徐子阳称，芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力，中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，研发向5nm制程进发。
2019年对中兴微电子业务方面做了明显的调整，对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工，一是消除独家供应，消除不确定性;二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片，坚决自主开发;同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜，确保在芯片战略上有更多的投入。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
