发布时间:2019-06-5 阅读量:1498 来源: 电子工程专辑 发布人: Cloris
进入2019,全球半导体下滑,又遇上中美贸易战,半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话:这是最好的时代,也是最坏的时代。对有些公司,确实是最坏的时期,而对另外一些公司也许是最好的时期。
我们整理了18起并购案,仅从公布具体金额的收购案来看,涉及总金额约358亿美元,其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度,我们发现一些有趣的现象。
格芯减肥:接连出售晶圆厂及设计和制造服务业务,一方面获得现金以支持公司运营,另一方面也是业务整合以集中在核心优势上;
安森美扩张:扩大产品线的同时,扩增自己的晶圆产能;
Marvell优化组合:去除无线业务以加强新兴5G和车联网市场的竞争力;
国内厂商纵横整合:扩大成熟产品线以做大做强;
日本厂商有缩有张:大企业仍在转型调整中。
全球18个收购案清单
1、英飞凌100亿美元收购赛普拉斯:补全产品线,晋升全球第八大半导体公司
2、英伟达69亿美元收购Mellanox:完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码
3、瑞萨完成67亿美元的IDT收购:巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位
4、闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查:ODM厂商整合上游半导体器件供应商
5、紫光国微完成180亿元法国Linxens收购案:迎接下一波智能卡换卡浪潮
6、NXP欲17.6亿美元收购Marvell无线业务:加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力
7、北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成:加速完成处理器+存储器的产业布局
8、安森美以10.7亿美元收购Quantenna:扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品
9、Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi:增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力
10、Marvell拟以4.52亿美元收购Aquantia:借Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场
11、安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂:获取先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力
12、兆易创新17亿元收购思立微获证监会通过:存储器+MCU+人机交互芯片完善产业布局
13、三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics:在智能手机镜头技术上与苹果一争高低
14、赛腾以2.37亿元控股日本Optima:进入高端半导体检测设备市场
15、Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB:将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂
16、赛灵思完成Solarflare收购:在SmartNIC技术上如虎添翼
17、罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务:扩大汽车和机械市场
18、深圳华强拟收购深蕾科技75%股权:至少增加30亿元营收
恩智浦宣布关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂
龙芯中科旗下GPGPU产品9A1000已完成流片并进入交付阶段
三星代工正与AMD就2纳米(SF2)工艺展开深度合作谈判,有望为其下一代Zen 6架构EPYC服务器处理器“Venice”进行代工生产服务。
由于订单需求暴涨,英伟达正在评估提高H200芯片的产能。
紫晶存储犯欺诈发行证券罪,判处罚金人民币3700万元;公司实际控制人郑穆、罗铁威及原财务总监李燕霞等10名核心管理人员,全部被判处有期徒刑,刑期最高达七年六个月。