发布时间：2019-06-6 阅读量：1440 来源: 21ic电子网 发布人: Cloris
近段时间，网上流传着有关华为的各种传言，上周末，南早曾报道称，由于被美国政府列入出口管制黑名单，华为新手机的销量大幅下降而被迫减少订单。富士康应华为要求，关闭了部分手机生产线。不少业内人士担心此举可能影响华为在出货量上超越三星的进程。
不过近日，外媒报道称华为发言人本周回应称，其全球生产节奏保持正常，没有在任何一个领域出现重大调整。
大家都知道，由于华为被美国列入实体限制清单，网上便流传着各种不利消息。目前，华为创始人任正非以及华为内部高管积极直面媒体就热门敏感话题，均表示大家应多以官方口径为准。
值得一提的是，以多家统计机构的数据来看，今年一季度，华为智能手机的出货量仍旧保持着两位数高速增长的态势。而在近期的618大促中，华为P30 Pro和荣耀20均有着非常不错的成绩，所以显然华为的手机业务并没有受到太大的影响，同时也期待华为即将发布的新系统，预计在今年秋季。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
