发布时间：2019-06-12 阅读量：891 来源: 经济日报 发布人: Cloris
韩国媒体报导，韩国三星电子已经从台积电的手中抢下英伟达（NVIDIA）下一代7纳米绘图处理器（GPU）代工订单，原因是三星为争取客户把利润摆一边，提出的价格比台积电更具吸引力。
韩国商业媒体《Business Korea》10日引述产业消息人士报导，英伟达将把明年将推出、代号为Ampere的下一代GPU交由三星利用7纳米极紫外光制程生产。Ampere是英伟达第一款7纳米GPU，原先预期由台积电代工，现在英伟达却决定与三星合作。台积电向来不评论客户与接单状况。
报导引述产业人士指出，英伟达改与三星合作，而非长期合作的台积电，颇具象征意义。因为这桩合作案将让三星在未来更容易争取到大型客户。GPU是英伟达的旗舰产品，应用于5G行动通讯、AI与自动车领域。
不过率先批露这项消息的电子时报则指出，英伟达选择三星是因为台积电的7纳米产线已达产能满载情况。
三星电子能抢下英伟达下一代GDP的原因之一，是把重心放在争取客户，更甚于赚取利润。消息人士说：“半导体产业一直怀疑三星7纳米极紫外光制程的良率，但三星提供给英伟达的报价足以弭补这件事。”
英伟达急迫需要一家能以低成本生产7纳米晶片的晶圆代工厂，其一原因是竞争同业超微（AMD）已推出7纳米GPU。更重要的，由于加密货币挖矿市场近期衰退，让去年营收仰赖挖矿相关业务的英伟达必须撙节成本。此外，随着三星以往曾利用14纳米制程生产英伟达的GTX 1050系列、Tegra与Pascal架构晶片，因此三星对英伟达而言也是具吸引力的选择。
产业观察人士正密切观察三星的抢单策略。近期，三星的晶圆事业部门公布提供特殊规格的全光罩（full-mask）给一些新创公司的价格比台积电低四成。三星的全光罩组比台积电推出的多层综合光罩（MLM）价格便宜，能让小规模生产压低制造成本。光罩是一种用于在晶圆上绘制电路的薄膜。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
