瑞萨电子与上汽大众成立联合实验室,加速面向中国汽车市场的设计开发

发布时间:2019-06-12 阅读量:936 来源: 发布人: Miya

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,与上汽大众汽车有限公司(“SVW”)建立汽车电子联合实验室。上汽大众-瑞萨联合实验室将加快研发力度,为中国汽车市场的驾驶舱和车辆控制等新兴汽车电子应用提供技术支持。


11.jpg

上汽大众执行总监吴庆文博士(左)和瑞萨电子高级副总裁真冈朋光(右)


联合实验室将结合瑞萨先进的微控制器、片上系统和软件专业知识,以及上汽大众的研发能力,助力上汽大众开发新一代集软件模块设计及系统集成功能的汽车电子平台,满足中国汽车电子行业需求。


“我们非常高兴能够与上汽大众合作,通过结合各自的专业领域,共同拓展中国市场业务,并进一步加速汽车电子设计创新”,瑞萨电子株式会社高级副总裁兼瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示,“通过该联合实验室,我们将一起探索推动中国汽车行业创新的前沿技术。”


上汽大众执行总监吴庆文博士表示,“新形势下,我们应登高望远,面向未来,加强合作,我们要深化对车身电子领域的合作,加快推动数字座舱、智能互联等新兴领域合作,推动车载控制平台取得有效成果,为上汽大众及瑞萨在汽车市场赢得先机。”


两家公司已于2019年4月15日在中国、上海安亭成立了联合实验室。 


相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。