发布时间：2019-06-12 阅读量：1454 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu
很多时候，工程师并不是全能的。就拿我们电子行业的项目来说，一个产品从最初的研发设计到中期的测试，后期的量产。每个阶段都需要对应的工程师来进行跟踪、督导。然而很多小公司资金有限，无法聘请多名工程师来运作，通常他们的做法是，要么找到一个全能工程师，要么将一部分的技术问题外包出去。然而事实上，全能工程师毕竟还是少数，所以外包的可能性会相对大一些。
再说一个人的精力有限，精通某一方面，另一方面相比就会弱势一点。所谓的闻道有先后术业有专攻，对某一技术行业潜心研究，才能达到登峰造极的境界。在某行业有一定研究深度的人，我们通常称之为专家或者高手，然而大多数专家只可远观，膜拜，并不能与之有较深的合作。而高手就不一样，很多高手均来自民间，行事低调，深藏不露，需要我们去挖掘。
为此，我仔细查阅了在快包中寻找高手的项目，发现原来隐藏的高手既然还有这么多。从项目发包到选中，最后到完成，整个过程均未超过客户要求的期限。完成的效率之高，是普通工程师无法比拟的。这些项目完完整整的罗列在下面，大家不妨来看看！
酬金：10000元
项目需求：
懂黑客技术打击非法平台，有技术的联系我。
酬金；30000元
项目需求：
要能够支持极光推送消息。上架后，我们这边可以通过APP开关控制马甲包进行跳转。需要兼容平板只需要在弹出url的webview这里做好手机和平板的自适应即可。logo,名称,介绍图，启动图，极光账号，开发者账号，软著，所有一切上架所需要的资料我们都会提供。
酬金：1500元
项目需求：
我们的产品是智能鞋（垫），放在足底，采用蓝牙BLE芯片。之前的产品采用外置天线，信号质量还可以。现在产品升级，需要体积进一步减小，尝试使用板载天线，测试了官方给的几种方案，都不是很理想，信号一直不稳定。使用的芯片是DA14580，最好能在重庆或者成都，方便沟通交流。如果合作愉快，价钱可以再高一些。如果有打板厂来接这个任务也比较好，那样后续咱们还能合作打板和贴片的业务。
酬金：20000元
项目需求：
从EMC版块转过来的，那里人气不够。
问题是这样的，我们有个产品是刷卡式电动车充电插座，刷卡后输出220V电源给充电器。现在碰到一个问题，当干扰非常大的充电器插上后，导致刷卡出错。如果在充电器电源线上绕磁环，那情况就好很多。现在想在我们内部电路上改进，那种简单的加共模电感、X电容早就试过了，没有效果，有没有高手能搞定？我们公司在广州，最好寻广州本地的EMC高手，实在不行外地的也可以，价格好谈。
酬金：30000元
项目需求：
破解原有小游戏，并升级开发一套，硬件不做改变 15天内完成任务，3万元，20天内完成任务25000元，30天内完成任务20000元 .....
具体电话沟通。
酬金：10000元
项目需求：
找个成都地区，熟悉ARM及FPGA的高手解决问题，LPC4357+XC3S400A,价格随便写的，具体商量。
酬金：30000元
项目需求：
显字风扇类产品软硬件开发，能够重新实现显字风扇类似原理的LED显示。
酬金：50000元
项目需求：
要求算法工程师能够在获取打鼾的声音之后能准确地识别打鼾声，在安静环境和噪音环境下都能正确识别鼾声， 与其它声音的误检率低于5%，其它声音至少应包含说话声、咳嗽声、吹口哨声、敲桌子声、音乐声、电视声、汽车声、风扇噪音等。
要求：
识别距离小于1m；
能提供鼾声的采样音源；
最好能支持离线本地端的识别；
只提供该鼾声识别算法的有效实现，嵌入式的软硬件自行开发
PCB外包设计，寻高手，采用TI AM3358为主控芯片》》
酬金：5000元
项目需求：
旧示教器的资源和接口：
1） Samsung S5PV210，基于CortexTM-A8，运行主频1GHz。 512M RAM. 512M SLC NAND Flash
2） USB接口4个（一个标准USB接口，2个白色座子，1个与USB触摸屏小板相连接）。
3） RS485接口1个。带光耦隔离，合并到DB15。
4） 液晶屏接口1个。FPC 50PIN, 并行RGB信号，与群创EJ080NA-05B匹配，800X600分辨率。
5） 4线电阻式触摸屏接口。
6） SD卡槽。
7） 左侧矩阵薄膜按键接口1个。
1） 右侧矩阵薄膜按键1个。
2） 蜂鸣器1个。
3） 旋转编码开关接口1个，4PIN。
4） 使能开关信号检测接口1个，4PIN, 2个内部用，2个外部用。
5） 急停开关信号检测接口1个，4PIN, 2个内部用，2个外部用。
6） 开机开关接口1个，4PIN, 2个内部用，2个外部用。
7） 以太网接口1个，合并到DB15。
8） 外部DB15接口1个。内部定义见原理图。
9） RS232接口1个。
自己编写的驱动有：
1） 薄膜按键驱动
2） 编码器开关驱动
3） 蜂鸣器驱动
4） 急停和使能输入驱动
新示教器的资源和接口要求：基本原则是替换原来产品PCB,要求在结构、接口布局上面兼容以前的外壳。在功能上只能比原来的多，不能比原来的少。
当你碰到疑难杂症的时候，不用着急，在快包里面发发包，自会有高手来帮你解答，不信，你试试！
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
