发布时间：2019-07-1 阅读量：3702 来源: tech.sina.com.cn 发布人: April
新华社北京6月30日电（记者高亢）据工业和信息化部信息化和软件服务业司司长谢少锋30日介绍，2019年1至5月我国软件产业实现业务收入2.63万亿元，同比增长14.7%。当前，我国软件产业结构持续优化，“软件定义”全面融入经济社会各领域，软件创新引擎作用更加凸显。
谢少锋是在30日在北京举行的工信部“软件产业发展情况”专题新闻发布会上作出这一表述的。谢少锋说，软件是信息技术之魂、网络安全之盾、经济转型之擎、数字社会之基，是引领新一轮科技创新的源动力。“软件定义”正在全面融入经济社会各领域，驱动数字经济蓬勃发展，推动智慧社会加速演进。
近年来，工信部着力推动软件产业高质量发展，全面支撑制造强国和网络强国建设，取得了良好进展。据谢少锋介绍，2018年，我国软件产业实现业务收入6.3万亿元，同比增长14.2%；2019年前5个月，软件产业业务收入继续稳步增长。
“当前，我国软件产业市场竞争力不断增强，正在步入加速迭代、群体突破的关键时期，迎来从量的增长转向质的提升的新阶段。”谢少锋表示，下一步，工信部将采取加强产业战略指引、全面推进重大应用、重点突破关键软件、深入推动融合应用、完善产业发展生态、加强软件人才培养等举措，支持我国软件产业高质量发展。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
