发布时间：2019-07-1 阅读量：600 来源: 新浪科技 发布人: April
本报讯（记者 刘珜）6月28日，北京市交通委发布自动驾驶测试道路管理办法。管理办法明确，对拟开放的测试道路的规划背景、交通现状、存在问题、防控措施、社会影响和群众满意度等方面须进行风险评估。也就是说，在进行风险测评后，才可以按程序许可自动驾驶车辆上路。
同时，自动驾驶路测区域应在地图上标注，方便市民识别。在遇到交通管制等特殊情况，应采取措施保障自动驾驶车辆安全。
在具体操作上，相关方须根据道路基本情况，评估开放测试道路风险，对道路进行筛选，编制《道路情况确认表》，并绘制相应的测试道路地图。
如为测试路段，应在地图上明确标识；如为测试区域，应在地图上标识测试区域边界。测试道路地图应能清晰显示测试道路名称。
同时，在路测前，须组织完善道路标线、施挂测试道路指示标志，方便市民识别。
北京市交通委介绍，在具体管理上，测试道路所在区政府和北京经济技术开发区管委会应定期对测试道路进行日常巡查，确保测试道路路况、路牌和标识标线状况良好。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
