发布时间：2019-07-4 阅读量：1386 来源: 电子工程专辑 发布人: CiCi
7月3日消息，近日，深圳地铁携手中国联通、华为，采用联通5G网络接入，通过华为Wi－Fi 6技术进行网络拓展，将深圳地铁福田枢纽建成全国首个应用Wi－Fi 6技术的地铁车站， 实现5G与Wi－Fi 6技术的完美融合，完整诠释“科技地铁”的拓展理念，开启了Wi－Fi 6轨道行业应用的元年。
据介绍，华为Wi－Fi 6可以提供4倍于传统Wi－Fi的带宽，单个AP支持用户数提升4倍，平均时延降低50％，覆盖范围提升20％；拥有第三代相控阵智能天线，确保用户有良好的信号覆盖；智能调优技术自动检测空口质量，智能优化网络，有效提升网络容量和用户体验；智能应用加速技术，多队列分组调度，不惧拥塞，业务时延低至10毫秒。
Wi－Fi 6优化了设备功耗和覆盖能力，适用于智慧家庭、无线高密接入、VR交互、全物联办公等场景，最快下行速度为9．6Gb／s，具备更好的同时服务多设备的能力。
无线设备本身在连接到Wi-Fi6时，也倾向于产生更慢的电量消耗。同样，连接和数据收发所需的电量将因多种因素而差异巨大。由于Wi-Fi6内部提供一项被称作目标唤醒时间(TWT)的功能，因此Wi-Fi6技术下的电池效率尤其出众。
未来，5G技术和Wi-Fi6将会形成优势互补。5G网络通过蜂窝网络的天然优势，可更多的应用于开放性的，密集设备接入，但针对家庭网络环境和私有化较高的工业应用场景就会凸显出局限性，Wi-Fi6相关技术可针对上述场景有较强的适应能力，通过针对家用和工业网络边界的有效管控与触达，更好的服务相关应用场景，有效推动工业4.0的发展应用，并同时呼应5G网络的高带宽、低延时等特点，完美的延伸出5G网络的出口速度，相辅相成。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
