发布时间：2019-07-10 阅读量：987 来源: ofweek 发布人: Jude
近期，德莎荣膺由美国知名杂志《Manufacturing Technology Insights》评选的2019全球十大电子制造解决方案供应商称号，凭借创新的胶粘解决方案助力电子制造行业持续发展。
《Manufacturing Technology Insights》是一本紧跟当今制造业发展趋势，深挖客户需求，传播创新系统解决方案的科技刊物，每年会组织评选出业内最具影响力的年度十佳行业解决方案供应商。德莎凭借为客户制造流程和工艺提供的，具有独创性的，最贴合实际应用场景的定制化解决方案成功获选。
德莎独创性解决方案，助力电子行业发展
德莎的胶粘方案粘力持久，解决了实际应用场景中某些特定的痛点，帮助客户直面来自行业发展中所面临的种种挑战，如：手机设备制造商需要终端产品具备抗震的特性，德莎的抗震抗反弹胶带，可以在固定手机前／后盖时使用，大大降低了意外冲击对手机所造成的影响，延长了手机使用寿命。
视窗／后盖固定，德莎抗震抗反弹胶粘解决方案
创新的胶粘解决方案实现了更多更强大的产品功能，提供了更多的设计空间和支持。如：通过易拉胶来固定电池，可移除且无残胶的特性实现了电池的便捷替换，延长了电池的使用寿命。
电池便捷替换，德莎易拉胶解决方案
“我们为客户提供定制化的胶粘解决方案，全球化的合作，全球化的生产模式为客户的整体供应提供了必要的安全保障。因此，我们的解决方案已经逐渐成为客户生产过程中的关键助力。”
——德莎电子行业全球市场总监Nils Utesch
与此同时，德莎制定了可持续发展战略，最大程度地减少自身生态足迹，并通过设计研发创新胶粘产品，帮助客户有效改善其生态足迹，降低相关能源的消耗，从而保护我们赖以生存的地球环境。
深耕电子制造业，德莎秉持产品和技术的不断创新理念，为客户提供在特定使用场景下，通过各种严苛测试的创新方案，在这一过程中积累了专业的知识与丰富的经验，并与客户建立了长期稳定的战略合作关系。德莎的发展脚步从未停止，未来将继续投资于更多创新研发项目，追寻更先进的生产工艺，携手客户推动行业不断发展。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
