发布时间：2019-07-15 阅读量：696 来源: 我爱方案网 作者:
2019年7月9日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联手Microchip Technology（美国微芯科技公司）于7月16日举办“AVR-IoT开发板-简化物联网云连接设计的起点”在线研讨会。本次研讨会邀请了微芯科技MCU8产品应用工程经理，通过介绍AVR-IoT WG开发板和演示如何快速构建连接阿里云的动手操作，帮助工程师们了解如何通过该开发方案解决物联网应用中所面临的问题。
物联网的应用领域涉及到方方面面，在工业、农业、环境、交通、物流、安保等基础设施领域都有应用，有效地推动了各领域的智能化发展，而云平台连接的加入可以使用户随时随地获取所需信息，使得安全性能及速度更有保障。设计安全的物联网云连接系统的过程不一定复杂，从单个的无线传感器节点到复杂的智能控制系统，AVR-IoT WG开发板是工程师创建众多物联网设备的起点。这种即插即用解决方案结合了功能强大的AVR®单片机ATmega4808，CryptoAuthenticationTM安全元件ATECC608和经过全面认证的Wi-Fi®模块ATWINC1510，提供一种更为简单有效的方式将嵌入式应用与不同的物联网云平台相连。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“物联网正在重新定义人、机器和设施之间的体验。随着5G时代的到来，物联网将广泛应用于更多的领域中，其设备间的信息传输与连接则需要更稳定、快速的云连接系统来实现。通过云连接，可实现数据信息的及时获取，提高各产业生产效率并推动创新的发展模式。贸泽电子一直持续关注着物联网的发展趋势，物联网云平台的地位尤为重要。贸泽希望通过此次举办的研讨会，为大家提供一个可行的解决方案，对物联网应用及云平台的构建能有更为全面的了解，助力社会、经济高质量发展。”
贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务，积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型半导体与电子元器件，为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家屡获殊荣的授权半导体与电子元器件分销商，专门致力于以高效的方式，向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销来自超过750家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的25个客户支持中心为客户提供贴心的服务，并通过位于美国德州达拉斯南部的 7万平方米智能化仓库向全球220多个国家/地区，超过60万家客户出货。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
