发布时间：2019-07-16 阅读量：721 来源: 21ic电子网 发布人: CiCi
7月15日晚，高通宣布推出一款新的处理器骁龙855 Plus，正如其名，这款处理器其实是骁龙855的升级产品。骁龙855 Plus将支持更高水平的5G、游戏、AI和XR体验。
据介绍，骁龙855 Plus集成了骁龙X24 LTE 4G调制解调器，并通过利用骁龙X50 5G调制解调器和射频前端解决方案实现5G连接。与骁龙855 相比，该平台支持的增强性能包括高通Kryo 485 CPU的超级内核主频达到2.96GHz，以及高通Adreno 640 GPU的性能提升15%。
比如在游戏方面，骁龙Elite Gaming通过对Vulkan 1.1图形驱动的支持，其能效与 Open GL ES 相比可提升20%。此外，骁龙Elite Gaming 还支持系统级游戏卡顿优化、游戏快速加载优化和游戏防作弊扩展程序等软件增强特性。
在AI方面，高通第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持每秒超过7万亿次运算(7TOPs)并可综合实现专有的可编程AI加速。在XR领域，通过将XR 头显连接至搭载骁龙855 Plus 和骁龙X50 5G调制解调器的移动终端，用户便可以享受沉浸式XR体验(AR/VR体验)，并获得极速、超流畅的5G体验。
据高通介绍，搭载骁龙855 Plus 的商用终端预计于2019年下半年面市。
高通称，骁龙855 Plus是迄今为止最先进的处理器。凭借CPU和GPU性能的提升，骁龙855 Plus 可将游戏体验提升至全新水平，此外，它还将支持更高水平的5G、AI和XR体验。骁龙855 Plus将支持更高水平的5G、游戏、AI和XR体验。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
