戳到痛处 三星半导体战略阴影笼罩

发布时间:2019-07-16 阅读量:707 来源: 参考消息 发布人: Cloris

受日本政府对韩国启动半导体材料出口管制影响,在半导体行业有观点认为,韩国三星电子的“非存储器”战略将受到影响。其原因是,日本限制出口的3类材料之一的“光刻胶(Resist)”可能对三星投产最尖端装置产生影响。这关乎三星能否在今后的开发竞争中处于优势地位。


三星.jpg


据《日本经济新闻》网站近日报道,行业团体“韩国半导体产业协会”常务安基铉就日本加强出口管制的感光材料指出,“从光的波长来看,被称为EUV的最尖端曝光装置用光刻胶成为限制出口的对象”。在此基础上表示“可能对生产大规模集成电路(LSI)的三星使用EUV的生产线产生影响”。


报道称,一台EUV售价约200亿日元(1日元约合0.06元人民币),操作也很复杂,但是能够使更高性能的半导体开发成为可能。目前,能够在量产线中使用EUV的被认为只有三星和台积电制造。


围绕大规模集成电路,三星在作为智能手机“大脑”的半导体代工生产等领域与台积电竞争,在图像传感器领域与索尼竞争。全球市场份额在两成左右,均位居第2位。三星的主营业务是保存手机等数据的存储器业务,大规模集成电路在半导体业务营业利润中所占比例还不到5%。


但是在存储器市场,去年秋季之前拉动市场增长的美国IT巨头面向服务器的投资暂歇,今年市场行情出现恶化。三星2019年4月至6月的营业利润(速报值)较上年同期大幅减少56%。


报道介绍,受市场行情发生变化影响,三星4月份宣布,将在2030年之前投入巨额资金用于设备投资和研究开发。但是,在最尖端工序中使用的感光材料成为限制对象,计划刚提出就遇挫。韩国的半导体业内人士表示,“三星被戳到痛处”。三星原本计划2019年下半年开始增产使用EUV的大规模集成电路,但现在可能推迟这一计划。


另据台湾钜亨网7月15日援引韩联社的报道称,三星副会长李在镕的日本之行,已经确保三星可以获得三项半导体关键材料的紧急供应,避免可能停产的燃眉之急。


消息人士透露,在7月13日召开的特别会议中,李在镕向公司管理高层告知,他已获得足够的氟化聚酰亚胺、光阻剂和氟化氢,以避免生产中断。


相关资讯
高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。

工业富联AI服务器市占率超40%,下半年增速或翻倍

2025年Q1工业富联营收达1604.15亿元(同比+35.16%),净利润52.31亿元(同比+24.99%)。核心增长引擎来自云计算部门:云端服务商(CSP)客户营收同比激增超60%,品牌客户增长超30%。其中AI服务器与通用服务器营收增速均突破50%,反映AI算力基础设施需求进入高速扩张期。