发布时间:2019-07-17 阅读量:773 来源: 大联大 发布人: CiCi
2019年7月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。
虽然现在移动电子设备大行其道,但是每天工作生活还是无法脱离电脑的存在。如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷和有趣,成为电脑周边产品设计的新趋势。充满创意的电脑周边智能产品也成为近年来萎靡不振的PC产业中最为热门的产品种类一。
由大联大世平推出的基于NXP MCU LPC55全系列方案之电脑周边产品应用涉及的产品有:无线键盘、无线鼠标、Hi-Res Audio于耳机或音箱上、以及点缀于产品上的灯效控制技术,功能齐全。该方案的主平台采用最新的NXP LPC55系列的MCU,它是基于Arm®Cortex®-M33上为Dual Core+DSP架构,面向大众市场且效能较高的微控制器系列产品,采用40 nm嵌入式闪存技术,改进产品架构并提高集成度。
图示1-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的展示板图
核心技术优势
基于Arm®Cortex®-M33内核的MCU,比Cortex-M3内核提升了近20%的性能;
NXP目前功耗相当突出的MCU系列,在96 MHz的条件下可达32 uA/MHz的动态功耗;
可接入的安全性:主平台MCU基于SRAM PUF的信任和配置,通过encrypted images(internal flash)real-time执行,并通过TrustZone-M保护机制;
实现性能效率的新突破:主平台MCU提供集成电源管理IC(DC-DC)和专用co-processors,用于核心信号的处理和加密加速;
全面的产品与可扩展性:主平台MCU具有40nm的低成本优势,并在开发板上提供广泛的可扩充性Connector;
可使用PC通过USB audio driver连接播放音效;
可控RGB LED(此LED内含driver)Display,若需扩充LED数量时,可通过此方案板上的J19 connector连接WPI制作的Brightek方案灯板扩增,演示的延伸应用参考如气氛灯、广告看板、电视墙等。
图示2-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的方案块图
方案规格
【核心规格】
ARM Cortex-M33 core 100MHz Dual Core & Power Quad & Trust Zone & Security Engine,640 KB Flash & 320 KB SRAM
【周边interface性能】
USB,USB High speed (H/D) w/ on-chip HS PHY;USB Full-speed (H/D),Crystal-less
SDIO,Support 2 cards
ADC,1Msps采样率16 bit SAR ADC
SPI,High speed SPI up to 50MHz
I2S,Audio High Definition and High Resolution 32-Bit,384-kHz PCM的播放
【切换的interface最大数量参考】
8组Flexcomm support up to 8xSPI,8xUART,8xI2C,4x I2S
【加密技术】
AES-256 HW Encryption/Decrypt for flash data
Protected Flash Region(PFR)
SHA-2
SRAM PUF for Key Generation support
PRINCE-On-The-Fly Encrypt/Decrypt for flash data
DICE
Secure debug authentication
RNG
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在高速通信、精准导航与精密测量等尖端领域,电子系统的时序架构对时钟信号稳定性的要求已近乎苛刻——其精度如同机械钟表的游丝摆轮,微小偏差便可能引发整个系统的时序紊乱,导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。环境温度的波动一直是普通晶振频率稳定性的最大挑战,而温补晶振(Temperature Compensated Crystal Oscillator,简称TCXO)作为高精度时钟基准的核心器件,正是为解决这一核心问题而生。它凭借内置的“感知-计算-补偿”机制,在宽温环境下实现对频率的精准锁定,将温度变化引发的漂移压制在极低水平,成为高端电子系统中不可或缺的“时序锚点”。要真正理解并选型这一精密器件,就必须深入剖析其决定性能优劣的几个重要参数。
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