发布时间：2019-07-18 阅读量：650 来源: 爱集微 发布人: Cloris
晶圆代工厂台积电今（18）日召开财报会，公布第2季财报，其中业内人士最关心的获利部分，单季税后净利667.7亿元新台币（单位下同），季增8.7%，年减7.6%，每股税后纯益2.57元，季增8.43%，年减同样为7.6%。
台积电第2季营收2410亿元，季增10.2%，年增3.3%；毛利率43%，季增近2个百分点、年减约10个百分点；营业利益率31.7%、税后纯益率27.7%，财报数字均符合公司先前财测。
累计台积电上半年合并营收4597.03亿元，年减4.5%，为历史同期次高纪录；上半年纯益1281.59亿元，年减20.9%，每股纯益为4.94元。
出货状况部分，台积电指出，7纳米制程出货占2019年第2季晶圆销售金额21%，10纳米占3%，16纳米则占23%。总体而言，包含16纳米及更先进制程等营收达全季晶圆销售金额的47%。
依应用别看营收，智能手机占45%为最多，高效能运算计算机（HPC）占32%次之，第3、第4分别为物联网（IoT）8%、资料通信设备（DCE）6%，车用电子及其他则分别为5%及4%。
其中，第2季包含智能手机、HPC、IoT与汽车电子等相关应用营收都较上季成长，HPC季成长23%，物联网季增15%，成长名列前2，智能手机受惠华为备货带动，营收季增5%，汽车电子相关则季增 3%。
台积电今天也发放去年度8元现金股利，以外资目前持有台积电约77.17%股份推算，外资可获得现金股利约达1600亿元，是否再投入买超台积电值得关注。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
2025年Q1工业富联营收达1604.15亿元（同比+35.16%），净利润52.31亿元（同比+24.99%）。核心增长引擎来自云计算部门：云端服务商（CSP）客户营收同比激增超60%，品牌客户增长超30%。其中AI服务器与通用服务器营收增速均突破50%，反映AI算力基础设施需求进入高速扩张期。
