发布时间：2019-07-19 阅读量：1121 来源: 罗姆 发布人: CiCi
全球知名半导体制造商罗姆近日荣获歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）颁发的“联合创新奖”。该奖项是为了表彰积极开展与歌尔的联合创新，助力歌尔打造差异化竞争优势的供应商。罗姆因在传感器模组等领域与歌尔进行联合开发、持续技术创新业绩突出而获此殊荣。
罗姆与歌尔在分立半导体、IC方面的合作超过十年，在客户战略上高度协同一致，联合技术创新开发实现共赢。在新技术、新工艺、新材料等方面进行较高优先权合作，研发早期参与，并展开全面高频次技术交流，分享行业动态与技术路标。就传感器模组、微投影模组领域的传感器芯片、测血氧用LED、VCSEL等高新技术展开合作以及对重要客户进行联合开发。
超小型、薄型电子元器件支撑着向多功能化发展的智能、可穿戴式终端等移动设备的进化。作为行业技术引领者，罗姆进一步追求小型化技术，以RASMID系列和PICOLED系列为代表，凭借从无源元件到分立式元器件、IC、模块等广泛产品，不断完善世界级超小型元器件的产品阵容，为移动设备的小型化、高性能化发展做出贡献。
今后，罗姆将继续以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
