发布时间：2019-07-19 阅读量：1235 来源: 爱集微 发布人: CiCi
7月18日，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业。
其中前五位企业分别是华为、联想、海尔、小米和北大方正。在集成电路领域，中芯国际成为全球第五大芯片制造企业；在新型显示领域，京东方出货量跃居全球第一；在通信设备领域，华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商；智能手机领域，华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名；彩电领域，海信、TCL、创维液晶电视出货量均位列全球前五。
以下为2019年（第33届）电子信息百强企业名单：
从研发投入来看，本届百强研发投入合计2552亿元，比上届增长16.3%，平均研发投入强度达到6.0%。百强企业研发人员合计48万人，比上届增长3万人，占全部从业人员比重超过20%。截止2018年末，百强企业专利总量38.8万件，比上届增加4.7万件；其中发明专利26.8万件，占比接近70%。
从产业链来看，基础进一步夯实。集成电路先进设计能力导入7纳米，14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产。从产业生态来看，华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域带动相关产业生态加速成长。从产业标准来看，百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准，促进提升了产业的综合竞争实力。
目前，我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%；5G标准中的中国企业专利占到三分之一。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
