发布时间:2019-07-19 阅读量:1415 来源: ofweek 发布人: Jude
深圳科技园白天人来人往,地铁里比肩接踵,晚上灯火通明,色彩斑斓……似乎一天二十四小时都有人在上班。深圳的快节奏已经名声在外,而科技园则是这座城市的缩影,因为这里有着深圳最多的科技企业,联想、长城、朗科、方正、神州、腾讯、金蝶等在这里腾飞的公司,华为也是从深圳科技园起步,后来搬到了龙岗坂田。这么一块神奇的土地上孕育着深圳的创新灵感与规划,也包括“芯片”强国的梦想。
不同于美国硅谷“顶层设计”的发展之路,深圳科技园“造芯”走的是一条市场供需之路,从应用起步,待时机成熟,再加大投入研发芯片。随着科技园电子产业的不断发展,很多本不做芯片的企业开始自主研发芯片,并取了不错的成绩,很多芯片技术已经跻身世界一流,步入全球顶尖芯片公司行列。中兴、TCL、创维、康佳、长虹、海信等不是主营芯片业务的都来做芯片,这些企业都有一个特点,从“缺芯”到“强芯”,它们书写了一部芯片创新史。
造芯队伍不断强大,不搞芯片的都来加入
相比于北京和上海的科技园,深圳科技园在成立时间和面积上都不占优势,总面积不到15平方千米,成立时间也不到25年,如今已经成为全国重点建设的科技园区,是国家级高新技术产品出口基地,拥有上市公司近百家。中兴作为在深圳本土土生土长的企业,和深圳科技园的渊源颇深,1985年中兴就是在科技园注册成立的。在很多人的印象里,中兴“缺芯”,所以被制裁,似乎它不做芯片,也没什么核心技术。其实不然,中兴通讯在多年前就已经自主造芯,前不久,中兴宣布下半年量产7nm 5G芯片,成为国内少有的几家能生产7nm的通讯SOC企业。而且它以前的名字和芯片也有关,叫深圳市中兴半导体有限公司,只是芯片产业很复杂,并不是做做芯片就能替代别人,需要时间沉淀。
厚积薄发的中兴通讯
中兴1997年的时候深交所A股上市,成为深圳第一批上市的企业。中兴通讯其实一直很注重研发,只是是坚持以市场为驱动的研发模式。据笔者了解,中兴是中国技术研发实力最强的科技公司之一,中兴拥有近三万研发人员,中兴2017年研发投入达129.6亿元,位居A股上市科技公司榜首。
并不是所有“牛掰”的企业就要投入全部身家做芯片,中兴是不断积累,奠定自己的芯片实力后,才开始高调宣传自己的芯片。据相关数据统计,中兴通讯旗下的中兴微电子是中国位居前三的芯片企业,仅次于华为和紫光,中兴微电子的前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。中兴在通信芯片领域取得了很好成绩,中兴自主研发并成功商用了一百多种芯片,中兴很多的产品中大量使用中兴自研的专用芯片。
用钱“砸出来”的TCL芯布局
和中兴大厦距离不到一千米的TCL大厦,这里面也蕴藏着很强大的创新基因。TCL比中兴早成立四年,如今,两者的实力相当,都是营收千亿的上市公司。TCL虽然没有采取和中兴一样的自研模式,但是投资的芯片企业也是很多。自2013年以来,TCL已经开始投资半导体企业,先后注资敦泰电子和晶晨半导体;在2014年,TCL抛出了57亿元定向增发计划,引入的战略投资者展讯和锐迪科,提升自己在半导体领域的话语权。除了投资,TCL也非常注意和业内企业建立合作关系,2017年,TCL宣布与紫光设立百亿产业并购基金,重点关注半导体产业。
除了主动布局,市场的疲软也是它主动寻求突破的原因。随着家电和手机通讯市场的饱和,作为一家上市公司,TCL的盈利显得过于单一,对这两块业务过度的依赖,增速放缓,利润空间被压缩是TCL当时面临的现状。未来,TCL将聚焦人工智能及大数据、新型半导体显示技术和材料、智能制造和工业互联网三大技术,其中芯片技术是掌握自己命运的关键。
自研自用的创维半导体
可能是为了想互学习,也可能是为了将TCL比下去。创维在科技园有两栋大厦,一栋就在TCL大厦旁边,不到十米的距离,另一栋叫创维半导体,离TCL不到百米距离。不是冤家不聚头,说的可能就是这样的对手。
随着物联网的发展,智慧家庭、汽车电子等均是未来将爆发的市场,家电企业的芯片在供给自己的产品线同时,若能满足其它行业的需求,不失为一种快速盈利的好办法。创维在2018年推出的创维蜂鸟AI画质芯片,通过AI技术对图像对象进行搜索、识别和重构,精准地提升图像画质,精密平滑处理技术和动态目标重塑技术等AI技术处于全球领先水平,这款芯片在当时引起了很多业内人的关注。据悉,这款AI画质芯片主要应用在自己的智能电视产品—创维Q7A,在业界反响很好,销量可观。
芯片对于智能电视而言可以说是非常关键的,包括画面的流畅度和电视体验,以前创维被称为彩电界的霸主,凭借的是采购最新的电视芯片,然后进行研发,如今自主研发了AI画质芯片,走的是自研之路,据了解,这款芯片的核心团队正在创维半导体大厦里面。
正在打造“营收过百亿”的康佳半导体帝国
康佳与创维、TCL一样,在科技园同样有自己的办公大楼,这对于康佳研发芯片非常重要,芯片高端人才往往很在意办公地址和环境。康佳的前身是广东光明华侨电子工业公司,是中国改革开放后诞生的第一家中外合资电子企业。成立时间比创维、TCL等都要早。
对于半导体业务,康佳的策略是步步为营,投入重金研发和产业园项目同时进行,增强自己在行业内的话语权。在2009年,康佳在昆山的液晶模组基地建成投产,完成了康佳在液晶电视产业上的战略性布局。2010年,康佳完成LED全产业链布局,正式进入LED芯片领域。之前,康佳已经完成了合肥康芯威、中康存储两个项目的建设,并成立了深圳美信半导体技术有限公司,主要以半导体元器件代理贸易、智能控制应用解决方案、半导体元器件IP整合等业务为主。
2018年,康佳正式成立半导体科技事业部,制定五年千亿营收目标,其中,半导体事业部将契合自身全面布局半导体设备、半导体材料、半导体设计、半导体制造等全产业链,通过自主研发和创业孵化等模式拓展业务。2019年1月,康佳半导体产业园项目签约仪式在合肥经济开发区举行,主要建设康佳存储器事业总部和科研创新中心,提高康佳在半导体领域的影响力。
康佳做半导体的优势在于技术和自身的产业链,因为即便不去和市场竞争,康佳的产品也能消化掉这些半导体产品。对于半导体的工艺和封装环节,康佳主要通过收购和合作等方式并行展开,高效地完成这些产品设计制造环节。康佳计划在未来几年跻身国际优秀半导体公司行业,致力于成为中国前十大半导体公司,年营收过百亿。
即便亏20亿也要造芯片的长虹
在上个世纪九十年代,长虹电视的名气很大,几乎家喻户晓,可是随着智能电视的普及,这家电视巨头逐渐没落,核心原因就是缺乏“芯片”。目前几乎绝大部分的电视都是人工智能电视,随着AI风暴的来临,电视企业若不拥抱AI,将被时代所淘汰,AI电视最核心的零部件当属芯片和面板。长虹被核心技术制约很久,曾有高层表示,长虹造芯亏20亿都不是事儿。
长虹并非不主动研发技术,而是芯片并非易事,需要时间积淀。早在2012年,长虹便开始进军人工智能领域,先后在传感器模组开发应用、语音识别芯片开发应用、基于大数据的人工智能技术研发及应用、机器视觉技术研发应用等方面取得了长足的进步,并有较多的成果转化和商业运用。2013年7月,长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权,该智能语音芯片正紧锣密鼓地准备装机于长虹旗下电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端。
不管是全球家电市场还是国内家电市场,整个中低端市场几乎已经形成饱和,行业壁垒重重。对于这些动辄百亿甚至千亿的巨头而言,想继续在家电行业呼风唤雨,唯有提升核心竞争力,方能驰骋沙场,芯片作为未来智能家电的核心,其重要性不言而喻,长虹也知道自己面临的局面和困境,布局芯片,意在未来。
政策利好,科技园造芯未来可期
深圳芯片产业发展神速,这与科技园的创新密不可分。在2018中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,深圳市半导体行业协会执行副会长刘娜女士表示,深圳集成电路行业2018年预计实现销售897.94亿元,其中集成电路设计业销售额758.7亿元。深圳IC设计销售额在所有中国大陆城市中排名第一,也是唯一一个超过100亿美金销售额的城市。
如今,芯片的重要性已经无需多说,芯片强国已经成为我国的国策,并且2019年很多相关利好政策出来,2019年5月17日,财政部、税务总局联合出台《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》,深圳科技园的芯片企业迎来发展机遇。深圳科技园作为全球比肩硅谷的的确,承担着技术创新和发展的关键使命。
未来,深圳科技园还需继续努力,除了扶持这些创新的造芯新势力,也得加强对传统芯片企业的重点关注,另一方面,加强芯片产业生态建设和产业链完善,如制造封装测试等,让科技园创“芯”十足,造有可用,成为自主研发,自主消耗的强产业园区。当然,如果科技园企业能出口芯片去国外,那就更值得庆幸了。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。