发布时间：2019-07-25 阅读量：756 来源: 芯科技 发布人: Cloris
三星电机近日公布今年第2季财报，营收为1万亿9577亿韩元，营益达1452亿韩元，韩媒《etnews》报道指出，由于积层陶瓷电容（MLCC）业绩恢复缓慢，三星电机第2季成绩低于预期。
三星电机营收相较去年同期成长8.2％，营益却减少29.8％，若与前一季相比，营收和营益各下滑7.8％、40.1％。三星电机为三星集团子公司，主要产品包含MLCC、相机模块、刚柔结合印刷电路板。
第2季元件部门因IT交易需求钝化，营收比去年同期减少10％，比上一季下滑7％，仅达7816亿韩元。
模块部门第2季营收为8112亿韩元，和去年同期相比增加33％，但与前一季相比下滑15％。虽然中国的高倍率、高画像素多重相机模块需求增加，但旗舰手机的相机、通信模块需求减少，整体成绩反而不及前一季。
基板部门得益于中央处理器（CPU）、应用处理器(AP)等配套印刷电路板需求增加，第2季营收达3468亿韩元，相较去年同期成长16％，相较前一季小幅增加5％。
三星电机预期，客户将在下半年陆续推出新产品，有望改善市场需求。未来将扩大提供IT用高规格MLCC、军用MLCC、高规格相机模块等产品，5G通信需求增加后，相关通信模块、印刷电路板需求也有望提升。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
