亚马逊收购云存储厂商 E8 要用闪存「让数据飞起来」

发布时间:2019-08-1 阅读量:717 来源: 腾讯科技 发布人: Jude

在全球云计算市场,亚马逊已经成为市场份额遥遥领先对手的行业龙头企业,许多对手正在谋求缩小和亚马逊的差距。不过亚马逊也在通过并购继续做大云计算实力。据外媒最新消息,亚马逊日前收购了一家以色列云存储相关企业(名为「E8 存储公司」),获得一些资产和员工。


据国外媒体报道,E8 是一家小型云计算初创企业,为数据中心生产数据存储硬件。对于此次收购,双方没有披露交易条款。


一位知情人士周三向国外媒体证实了这笔交易,并表示所有员工都收到了亚马逊云计算部门的工作邀请。以色列一家媒体早些时候报道了这一收购交易。


长期以来,亚马逊一直在公共云计算基础设施市场占据领先地位,领先于微软、谷歌等公司。云计算已成为亚马逊整体利润的一个关键来源。亚马逊云计算的策略之一是设计定制的基础设施来满足客户的需求,不断的收购兼并也在其中发挥了作用。


现在亚马逊云计算部门买到了一家专门从事使用闪存芯片实现高性能存储服务的公司。E8 网站宣传称,该公司的硬件产品「提供高达 10 倍于其他全闪存阵列的性能,以及低延迟特点。」


据国外媒体报道,亚马逊于 2015 年收购了以色列数据中心硬件公司 Annapurna,此后这家公司继续运营,并从那时起为亚马逊云计算平台的基于 ARM 计算需求生产芯片等硬件。


众所周知的是,以色列是全球科技业发达国家,拥有大量的极端技术和新创科技公司,引发全球科技巨头在该国设立研发中心,或是展开并购。


据悉,亚马逊在以色列特拉维夫有一个云计算分支机构。今年早些时候,这家科技巨头收购了另一家总部位于以色列的云计算初创企业 CloudEndure。


另外,亚马逊 2019 年的其他收购交易包括 TSO Logic、Eero、Canvas Technology、Sizmek 和 Bebo 等公司。去年,亚马逊斥资 16.5 亿美元进行收购,按金额计算,这是该公司历史上收购金额第二高的年份。


据悉,E8 公司成立于 2014 年。2016 年,该公司表示,通过来自 Accel、Magma Venture Partners 和 Vertex Ventures 的投资,它已经筹集了 1200 万美元。


科技市场研究公司 Gartner 本周早些时候表示,2018 年,亚马逊云计算业务控制了全球公共云计算市场 47.8% 的份额,微软和阿里巴巴分别占 15.5% 和 7.7%。


其他机构的市场报告也显示,亚马逊云计算的市场份额是微软、谷歌、IBM 等对手的数倍之多。一些业务指标甚至超过了所有对手的总和。


云计算继续为亚马逊的利润提供动力。亚马逊二季度财报数据显示,云计算该季度实现了 84 亿美元的净销售额和 21 亿美元的营业利润。

云计算成为最近几年一个高增长的新兴科技市场。通过云计算服务商,企业或者政府客户无需购买昂贵的服务器和商用软件、电信带宽建立自己的数据中心或者联网机房,只需要支付包月或者包年费用,就相当于拥有了专属的互联网数据中心。许多移动互联网新创公司也借助云计算,快速把服务和软件推向了全球各地的消费者。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。