发布时间：2019-08-6 阅读量：655 来源: 投中网 发布人: jude
8月6日消息，存算一体芯片设计公司“知存科技”宣布完成近亿元人民币的A轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，普华资本、招商局创投、三峡鑫泰、科讯创投、燕缘雄芯跟投。本轮融资将主要用于完成芯片的量产工作。
据了解，知存科技成立于2017年10月，致力于开发基于NOR Flash的存算一体AI芯片，以及智能终端系统，面向低功耗、快响应、低成本的AI应用场景，比如智能家居、可穿戴设备、智慧城市、物联网等，最终实现无所不在的AI设备。
此前，知存科技曾获得由启迪之星投资的天使轮融资。对于本次投资，中芯聚源高级投资经理杨雪表示：知存科技技术传承路径清晰，在存算一体技术路线领域属于国际第一梯队，团队研发实力雄厚，产品在算力、功耗、功耗及面积方面优势突出，产品定义符合AI端侧推理芯片市场诉求。
普华资本合伙人蒋纯表示：人工智能的发展对计算机体系架构正在造成重大冲击，一场新的架构革命近在眼前。存内计算是其中一个重要的新方向，王绍迪和郭昕婕的团队在这个领域具有丰富的研究和实践经验，成果和世界水平同步，是最有可能在这个方向上跑出来的团队，我们非常看好他们的发展。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
