发布时间：2019-08-6 阅读量：757 来源: 集微网 发布人: CiCi
8月5日晚间，美国半导体产业协会（SIA）最新报告显示，6月全球芯片销售额再次同比下跌16.8%至327亿美元，连续第六个月低于去年同期。
报告指出，第二季度全球芯片的销售额也下降了16.8%，仅为982亿美元。从去年第四季度以来，半导体产业库存水位普遍偏高，今年上半年又是传统淡季，一波连续下滑也是意料之中。
美国半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer在一份表示，今年中期全球半导体市场仍处于销售下滑期，截至6月份的营收比去年年中落后近15%。
从地区来看，日本的销售额月增2.6％，但美洲地区下降了0.7％，亚太和所有其他地区下降了0.7％，中国也下降了1.5％，欧洲则下降了2.6％。
SIA表示，与去年同期相比，所有区域市场的销售均下降：欧洲（-10.9％），日本（-12.8％），亚太/所有其他（-13.7％），中国（-13.9％）和美洲（-29.5％）。
不过业界普遍认为，进入到第三季度旺季后，库存能尽快去化完毕，并在今年年底使得半导体销售额能够与去年持平。
另外，IC Insights也指出，鉴于半导体行业的周期性，IC市场也从未出现过连续四季度的下滑，因此IC Insights预计今年第三季度的IC市场很有可能出现反弹。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
