发布时间:2019-08-29 阅读量:637 来源: 零星力合 发布人: Jude
8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会(IC峰会)在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。本次峰会以“创‘芯’应用,融合发展”为主题,围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动,产业与投资等内容展开探讨,为推动我国实现核心芯片自主可控,实现信息技术产业转型升级,搭建技术创新、应用与交流的平台,均起到积极作用。本次会议大咖云集,来自集成电路设计产业化基地、协会、地方园区等领导,以及行业相关专家、学者、企业家近1000人出席大会。
深圳IC峰会会议现场
深圳市人民政府副市长王立新、广东省科技厅副巡视员周木堂、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、科技部重大专项司副处长曾维维、中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川、深圳市福田区人民政府副区长叶文戈、深圳市坪山区人民政府副区长陈华平等相关领导也出席了会议。
清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、工信部芯火创新基地建设专家组组长严晓浪教授、南方科技大学副校长赵予生教授、深圳市科技创新委员会钟海副主任、深圳市工业和信息化局郑璇副巡视员、紫光展锐CEO楚庆等专家到会并做主题演讲。
深圳市人民政府副市长王立新致辞
下午同期举行中国通信集成电路技术应用研讨会、IC设计创新论坛、平头哥AIoT创新论坛、整机与芯片互动(芯火产业生态论坛)、集成电路设计方法论坛及产业发展与投资等论坛。
力合微电子作为深圳市半导体行业协会理事单位,受邀参加本次大会,公司总经理刘鲲博士在整机与芯片互动论坛上发表演讲,分享物联网“最后100米”多模通信PLBus电力线传输协议及相关的应用,为物联网最后一段本地网络通信提供了一种新的、有效的方式。
力合微电子总经理刘鲲博士演讲
据刘鲲博士介绍,PLBus是基于国内电力线通信国家标准建立的第一个具有自主知识产权的物联网本地通信协议。PLBus利用电力线作为传输介质,其信号穿墙越壁,不受阻挡,可广泛适用于智能家电、能源物联网等,实现“有电线的地方,即刻智慧物联”。PLBus具有成熟的芯片、通信模块及完整系统解决方案,无论在技术上还是在实际应用规模上,都已完全超越国外电力线通信技术。
PLBus已应用到物联网各类场景中,包括智能家居控制,支持多模式通信的网关、语音转PLBus控制、智能电表、智慧路灯、充电桩、园区/楼宇能效管理、景观照明等。
此外,刘鲲博士还介绍了电力线/射频无线双模通信技术PLBus+及单芯片解决方案LME2981。它集双模物理层、网络层及MCU于一体,具体丰富的接口,单颗芯片便可实现电力线通信及433MHz无线通信,既可连接具有电源线的智能设备,也可连接其它智能设备。
PLBus512在景观照明灯光秀的应用
深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,特别是IC设计产业一直位于全国前列。力合微电子在做好芯片设计的同时,为进一步促进物联网应用的发展将提供更多的芯片产品、模块方案及系统解决方案。
深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,特别是IC设计产业一直位于全国前列。力合微电子在做好芯片设计的同时,为进一步促进物联网应用的发展将提供更多的芯片产品、模块方案
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。